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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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팔라듐은 금보다 저렴하며 금대신 전자 장치에 사용되기 시작했다. 따라서 레이저 강화 팔라듐도금은 생산비용과 금 소비에서 비용을 절약하는데 도움이 될것이다.
도금자료기타
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표면기술 · 46권 4호 1995년 · Yuichi SATO ·
Masatomo YANASE
외 ..
참조 40회
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구경 20 μm 미소 비아홀을 이용하여, 무전해구리도금 피막을 균일하게 석출하는 방법의 검토와, 무전해구리 도금에 의한 비아필링의 가능성에 관한 보고
구리/Cu
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금속표면기술 · 37권 3호 1986년 · Shozo MIZUMOTO ·
Hidemi NAWAFUNE
외 ..
참조 57회
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EN 도금중 최고로 엄격한 관리가 요구되는 하드디스크 하지용 EN 라인에 있어서 액관리기술에 관한 설명
니켈/Ni
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표면기술 · 46권 9호 1995년 · Masahiro SAITO ·
Ikuo NA KAY A MA
참조 68회
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도금욕중에 존재하는 불용성의 무기 미립자를 제거하기 위하여, 도금액에 연속여과를 실시한 효과에 관하여 설명
구리/Cu
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표면기술 · 46권 11호 1995년 · Ken HAGIWARA ·
Jyoji WATANABE
외 ..
참조 41회
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포름산을 환원제로한 에틸렌디아민 착화욕에서의 무전해팔라듐 도금
포름산을 사용하는 팔라듐-에틸디아민 착화조에서 무전해 순수 팔라듐도금에 대한 도금조건을 논의하고 이 기술을 다른 전자부품에 대하여 적응성을 평가하였다.
무전해도금기타
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표면기술 · 48권 4호 1997년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Seiichiro NAKAO
외 ..
참조 69회
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구경 20 μm 미소 비아홀을 이용하여, 무전해구리 도금피막을 균일하게 석출하는 방법의 검토와, 무전해구리 도금에 의한 비아필링의 가능성에 관한 보고
구리/Cu
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표면기술 · 48권 4호 1997년 · Shinji ABE ·
Tomoyuki FUJINAMI
외 ..
참조 82회
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전해병용 무전해구리 도금의 전류파형과 균일전착성
소경 스루홀 내에 균일석출성, 막물성을 향상할 목적으로, 정전류법의 인가 전류파형 효과에 관한 연구
구리/Cu
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표면기술 · 43권 10호 1992년 · Hideo HONMA ·
Yasunaga KAGAY
참조 51회
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환원제로한 차아인염을 사용하고 에틸렌디아민 착화욕에서 무전해 Pd-P 합금도금의 멤블란스 및 석출기구
팔라듐, 인, 수소가스의 석출속도 및 환원제인 차아인산이온의 사화속도를 측정함에 따라, 도금반응의 물질수지 및 석출기구를 검토
금/Au
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표면기술 · 44권 5호 1993년 · Shozo MIZUMOTO ·
Hidemi NAWAFUNE
외 ..
참조 68회
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은도금 두께층의 초기 경도의 변화를 조사하고, 단계적 열처리에 있어서, 은 Ag 도금 경도의 변화를 조사하고, 결정립경, 결정 배향성등의 결정구조와 경도의 가열에 따른 변화에 관한 조사
금은/합금
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표면기술 · 43권 1호 1992년 · Yasuharu MIGITA ·
Kiyoshi NAKAJIMA
외 ..
참조 80회
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도금초기에 있어서 잔유응력의 발생요인에 관한 연구로, 새로히 개발된 방법으로, 니켈막의 잔유응력 측정에 요구되는 구리소지 기판의 전처리 및 아스펙트비의 적정조건에 관한 연구
니켈/합금
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표면기술 · 43권 3호 1992년 · Yutaka TSURU ·
Yoshihiro NAKAMURA
외 ..
참조 67회
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