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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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황산과 염화욕으로부터 전착된 구리-아연 CuZn 피막의 비교 연구
순환전압전류법 (CV) 및 크로노암페로메트리(CA) 를 사용하여 구리-아연 Cu-Zn 구연산욕에서 음이온염 (염화물 및 황산염)의 특성 효과를 조사하였다. 1.2 및 1.5 V vs. (Ag/AgCl/KCl) 와 비교하여 1.4 V vs. (Ag/AgCl/KCl) 에서 황산염욕에 비해 염화물욕에서 더 높은 전류 효율이 얻어졌으며 ...
구리/합금
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Heliyon · 5권 2019년 · C. Oulmas ·
S. Mameri
외 ..
참조 18회
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황산욕으로 부터 얻은 구리-아연 CuZn 합금 피막의 전착과 특성
EDTA가 첨가된 황산염 용액으로부터 루테늄 Ru 소재에 전착된 구리-아연 Cu-Zn 합금의 전착 공정의, 전류 효율, 표면 형태 및 미세 구조에 대한 전착 전위의 영향을 보고하였다. 실험 결과는 Cu-Zn 전착의 전기화학적 거동이 전착 전위에 따라 변한다는 것을 보여주었다. AFM 측정은 모든 전위에서 얻은...
구리/합금
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MTAEC9 · 48권 2호 2014년 · Abdelouahab Redjechta ·
Kamel Loucif
외 ..
참조 71회
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아연 전기도금욕에 있어서 일반적인 첨가제의 측정
아연 전기도금조에 포함된 상업용 첨가제를 결정하는 것은 아연 도금에서 더 나은 결과를 얻고 화학 물질 사용을 모니터링하며 안전한 형태의 폐수 처리 및 재사용을 확립하기 위하여 품질 관리 및 공정 관리에 매우 중요하다. 클로로벤즈알데히드를 주성분으로 하는 상용 광택제의 과망간산칼륨을 ...
시험분석
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Microchemical Journal · 127권 2016년 · I. Sciscenko ·
I. Pedre
외 ..
참조 17회
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일반적으로 니켈 전기도금조와 관련된 아연, 구리 및/또는 철 불순물은 아연, 구리 및/또는 아연을 전환시키기에 충분한 양의 디메틸디티오카바메이트 또는 디부틸디티오카바메이트 또는 니켈의 디에틸디티오카바메이트를 전기도금욕에 도입함으로써 용액으로부터 제거될 수 있다. 또는 철 불순물을 비...
니켈/합금
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미국특허 · USP 3,518,171 · Reuven Merker ·
Salvatore Lucca
참조 27회
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전기분해는 실질적으로 잔류물을 생성하지 않고 매우 저렴한 비용으로 허용 가능한 작업 시간 내에 산화물을 제거하는 효과적인 방법이다. 공정은 사용된 전해질의 농도, 전류 밀도 및 작업 시간 등에 의해 달라진다. 최상의 사용 조건을 알면 녹슨 부품을 보다 효율적으로 탈지할 수 있다. 선택 소재는...
산세/탈지
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Sustainable Development · 5권 3호 2016년 · S. Urréjola ·
J. Lora
외 ..
참조 30회
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인가된 전압이 증가함에 따라 막의 형성이 증가하고 최적 조성의 전해질 상의 욕을 사용하여 P를 조사하고 0 양극 발견 및 상이한 작동 조건에서 수득된 양극 피막의 방사율에 대한 일정한 필름을 평가하였다.
양극산화
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Thin Solid Films · 308권 1992년 · A. K. Sharma ·
참조 52회
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구리 전해 도금 용액에 사용되는 첨가제인 비스-설포프로필 다이설파이드 및 폴리에틸렌 글리콜의 분해 조절을 위한 연구
전착된 Cu 특성 관리를 위해 유기 첨가제가 Cu 전기도금에서 핵심 역할을 하는 데 사용된다. 그러나 유기 첨가제는 Cu 전착 공정에서 점차적으로 분해된다. 각각의 전극에서 bis-(3-sulfopropyl) disulfide ( SPS) 와 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 분해 메커니즘을 규명하고 분해 요인을 탐색하였다. 이를...
구리/합금
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서울대학교 · 2021년 8월 · 김태영 ·
참조 87회
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고전류밀도 구리도금에서 첨가제에 따른 전기화학적 특성변화 연구
글루구리의 전해 정련 공정에서의 최대 전류밀도는 350 A/m2 이며 생산성의 증가를 위해선 고전류밀도가 필요하다. 회전전극(RDE)을 이용하면 구리의 표면 확산층의 두께조절이 가능하게 되며 안정적인 1000 A/m2의 고전류밀도 구리 도금이 가능하게 된다. 회전 속도 400 rpm 조건에서 안정적인 고전류...
구리/합금
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마이크로전자 및 패키징학회지 · 18권 2호 2011년 · 심진용 ·
문윤성
외 ..
참조 17회
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무전해 구리 석출에 있어서 팔라듐/주석 Pd/Sn 촉매 표면의 진화
유리 소재에 무전해 구리 도금전에 형성된 Pd/Sn의 다양한 촉매 표면을 설명하였다. 이 연구에서, (3-아미노프로필) 트리메톡시실란을 사용한 유리 표면의 실란화는 Pd/Sn 촉매의 흡착 및 후속 구리 도금을 돕기 위해 기능성 분자의 표면 결합 층을 제공하는 데 사용되었다. 이것은 표면의 촉매 Pd/...
구리/Cu
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Loughborough Universi · na · Xiaoyun Cui ·
David. A. Hutt
외 ..
참조 100회
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유리에 무전해 니켈 석출을 위한 졸-겔 처리를 통한 팔라듐 촉매 합성
규산염 유리를 안정한 이소프로판올 졸로 스핀 코팅하여 제어 가능한 SnCl2 가수분해 생성물을 포함하는 팔라듐 촉매 합성 방법과 PdCl2 용액에서 후속 처리하는 방법을 개발하였다. 미량의 이소프로판올을 함유하는 나노구조 Sn(II) 히드록시화합물 필름이 졸겔 공정에 의해 형성되는 것으로 나타...
무전해도금통합
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Thin Solid Films · 616권 2016년 · Anna V. Kobets ·
Tatiana N. Vorobyova
참조 44회
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