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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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수성 구리(ii)-주석산염-염화물 시스템에 대한 열역학적 연구는 비시안화물 알칼리 용액에서 구리의 전착을 더 잘 이해하기 위해 연구 하였다. 또한 유리탄소 전극 (GCE) 에 구리전착의 초기단계에 대한 전기화학을 연구하였다. 음의 방향으로 스캔했을 때 두개의 음극피크가 관찰되었으며, 이는 동일한...
구리/합금
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Electrochem. Sci. · 6권 2011년 · J.C. Ballesteros ·
E. Chainet
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참조 14회
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Pd/Sn 혼합촉매를 이용한 구리 다이렉트프레이팅에 있어서 도체화과정의 해석
구리염법의 석출기구를 자세히검토할 목적으로, 넓게 이용되고 있는 황화물법을 비교대상으로 이용하여, 양 방법에 있어서 도체화과정 및 전기구리도금의 초기석출과정에 있어서 해석
무전해도금기타
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표면기술 · 55권 10호 1999년 · Atsushi IIZUKA ·
Gosuke NAKAMOTO
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참조 9회
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구리 전기도금욕에 있어서 음극전류 흐름과 비스- (3-소디움 프로필디설파이드) 분해
전기도금은 뛰어난 갭 필링 용량과 높은 처리량으로 인해 이중 다마신 구조에서 구리 Cu 상호 연결을 형성하는 유망한 방법이다. Cu 금속 화의 전기도금과 관련된 반도체로직 및 메모리 장치의 최첨단 다마신 제조에 사용되는 외부첨가제가 광범위하게 연구되었다.
구리/합금
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Research Express · 20권 1호 2011년 · Chi-Cheng Hung ·
Wen-Hsi Lee
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참조 17회
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질량 분광계를 이용한 구리 전기 도금욕에 있어서 비스 (3- 소디움 설포프로필 디설파이드) (SPS) 분해의 조사
결함없는 갭 채우기를 달성하기 위해 가속기, 레벨러 및 억제기와 같은 외부 유기첨가제의 혼합물을 사용하여 도금석출을 제어하였다. 일반적인 도금액에서 비스 -(3-설포프로필) -디설파이드 소디움염 ( SPS : NaO3S (CH2)3SS (CH2)3SO3Na) 이 촉진제 역할을 한다. 촉진제는 성장하는 구리 Cu 표면...
구리/합금
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Electrochemical Society · 155권 8호 2008년 · Chi-Cheng Hung ·
Wen-Hsi Lee
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참조 22회
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구리 다마신 전기도금에 있어서 트렌치 필링 기구의 모의 연구와 전기화학
다마신 공정에서 구리전기도금조에서 첨가제의 역할이 조사되었다. 상향식 충진 모델을 제안하고 실험결과와 시뮬레이션 결과를 비교하여 확인 하였다. 구리표면을 흡수하고 구리침착을 억제하는 Janus Green B 및 Basic Blue 3 는 충진 성능을 향상시키기 위한 첨가제 사용을 조사했다.
구리/합금
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Materials Tracsaction · 43권 7호 2002년 · Toshi Haba ·
Tekryuki Itabashi
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참조 13회
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• 다마신 기능 채우기 및 레벨링 • 구리전기도금 문제 • 피처 크기가 다마신 Cu 도금에 미치는 영향 감소 다마신 필 기술 개선을 위한 과제 • 32nm 이하 기능을위한 충전 기능 • 라인 저항 감소를위한 야금 • 수퍼필링에 영향을주지 않고 레벨링 성능 향상 • 장벽에 도금
구리/합금
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Novellus · na · Jon Reid ·
참조 13회
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도금 첨가제에 의한 구리의 TSV (실리콘 관통 비아) 필링
실리콘 소재에 형성된 관통 비아 내에 습식 전해 도금을 이용하여 구리 전극을 성장 시키는 방법에 관한 것이다. 실리콘 관통 비아 내에 구리 관통 전극을 형성시 비아 상부의 전류밀도가 하부보다 높으므로 공공이 발생하게 된다. 공공의 발생을 방지하기 위하여 도금첨가제인 억제제와 가속제를 ...
구리/합금
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한국표면공학회 · 2011춘계학술대회 · 진상현 ·
정은용
외 ..
참조 16회
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DC 펄스 (Pulse) 조건에 따른 구리 도금층 미세조직 관찰
전기도금에서 전류원 및 전류밀도에 따라 형성되는 구리박막의 미세결정의 구조 및 특성을 분석하였다. 또한 미세구조 변화가 구리박막의 특성에 어떠한 영향을 미치는지에 대해 관찰하였다.
구리/합금
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한국재료학회지 · 24권 2호 2014년 · 윤지숙 ·
박찬수
외 ..
참조 26회
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ULSI 연결 구리전착에 대한 티올과 그 노화의 효과
6가지 종류의 티올, SPS, MPS, OPX, UPS, DPS 및 ZPS) 의 황산구리도금욕 염화물 이온과 PEG 을 포함하는 하여 전기화학적 방법과 충전연구에 의해 체계적으로 평가되고 특성화 되었다. 인쇄회로기판 (PCB) 도금 조에 일반적으로 사용되는 공통 티올 및 이황화 그룹 (-SCH2 CH2 CH2 S03) 을 모...
산세/탈지
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Oregon Health & Science University · Feb 2002 · Charlie Chunxing Zhi ·
참조 38회
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첨가제가 주어진 구리 전착중의 표면 거칠기의 평가
평평한 구리표면에 구리 전착시 표면거칠기 변화에 대한 첨가제의 영향을 실험측정 값과 수치 시뮬레이션 결과를 비교하여 조사되었다. 도금은 1.5 mM Cl2, 500 ppm 폴리에텐글리콜 MW 3400 및 2 mM 의 다양한 조합과 함께 0.5 M CuSO4 ,11 M H2SO4 또는 2 mM 3-메르캅토 -1- 프로판설폰산, 용액으로 10...
구리/합금
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Electrochemical Society · 150권 5호 2003년 · Timothy O. Drews ·
Jason C. Ganley
참조 20회
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