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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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a-아루미나재를 이용하여 무전해 니켈도금과 무전해 구리도금법으로 밀착강도가 우수한 도금막을 형성하는, 에칭, 촉매화, 무전해 구리도금의 각각의 처리조건의 최적화에 관하여 검토
비금속무전해
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써킷테크노로지 · 3권 4호 1988년 · Hideo HONMA ·
Tadashi KOMATSUZAWA
참조 32회
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치환반응을 이용한 무전해 납땜도금의 가능성에 관하여 기초 검토한 결과보고
도금자료기타
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써킷테크노로지 · 6권 6호 1991년 · Hideo HONMA ·
Yasunori KOUCHI
외 ..
참조 98회
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도금조와는 별개로 용해조를 설치하여, 그 조에 구리를 전해하여 구리이온농도를 높힌약을 여과순환하는 도금방법
구리/합금
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써킷테크노로지 · 6권 5호 1991년 · Hideki KIMURA ·
Isamu ISHII
참조 69회
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프린트 배선판의 다층화 고밀도화에 따라 배선판의 마무리 두께의 증가와 스루홀 소구경화로 고아스팩화하고 있다.
구리/합금
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써킷테크노로지 · 6권 4호 1991년 · Hiroshi FUJII ·
참조 42회
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낮은 응력의 무전해 팔라듐-인 도금의 최적욕 조성과 도금 조건을 검토했다. 응력은 차아인산염 농도 및 pH에 크게 의존하고 차아인산염 농도가 높을수록, 또한 pH가 낮을수록 응력은 감소한다. 안정제도 응력에 영향을 주어, 티오 글리콜산은 도금 후 시간 경과에 따른 피막의 응력을 증가 시키지만, ...
도금자료기타
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써킷테크노로지 · 7권 6호 1992년 · Kuniaki OTSUKA ·
Kaoru NAITO
참조 48회
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전자공업 용도, 특히 PWB 의 금 Au 도금기술의 개요를 중심으로 설명
금/Au
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써킷테크노로지 · 8권 5호 1993년 · Tomio KUDO ·
참조 35회
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프린트배선 도금과 관련하여 무전해구리 무전해니켈/금 도금에 관하여 설명
도금자료기타
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써킷테크노로지 · 8권 5호 1993년 · Toshiya MURATA ·
참조 41회
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