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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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PCB 에서의 회로 연결방법으로, PCB 의 경우 구리 도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제와 전류파형의 선택이 검토 하여 회로의 연결은 범프의 형성과 연결을 검토하였다. 두 가지 새로운 기술인 알루미늄 패드의 니켈 범프 형성과 비 시안화금도금에 의한 마이크로범프 형성이 ...
도금자료기타
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Electrochemistry · 74권 1호 2006년 · Hideo HONMA ·
Kimiko OYAMADA
외 ..
참조 16회
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일렉트로닉스 실장을 위한 나노크기 전석형태 제어에 관한 연구
미세배선이나 기능성 박막 형성 기술로 금속 나노입자 페이스트의 잉크젯 인쇄기술과 그 금속 화 과정이 주목을 받고있다. 잉크젯 인쇄기술은 소량의 금속 나노입자 페이스트를 소요 부분에만 공급할수 있기 때문에 미세배선 패턴이나 국소적인 기능성 박막 형성이 가능해 진다. 입경이 100 nm 이하가 ...
금은/합금
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와세다대학 · 2월 2013년 · Mikiko SAITO ·
참조 9회
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차세대 전자회로 기판용 황산구리 도금 필링기술
고속, 고밀도는 전자회로 기판, 반도체 등 다양한 전자분야의 기술에서 끊임없는 문제다. 또한 최근 몇년 동안 환경친화성 및 비용절감이라는 두가지 주요문제가 추가됨에 따라 고성능 전자부품의 개발이 더욱 어려워졌다. 도금 및 전극제조 공정에 의한 배선은 현재 실장기술에 없어서는 안될 요소이지...
인쇄회로
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일렉트로닉스실장학회지 · 13권 5호 2010년 · Takuro SATO ·
Hideki HAGIWARA
외 ..
참조 17회
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자동 촉매 무전해 구리 도금 공정의 화학 킥스타트 kick start 의 전위 영향
무전해구리도금은 인쇄회로 기판 및 기타 전자장치의 제조에 널리 사용된다. 인쇄회로 기판의 제조는 저비용, 높은 수율을 포괄하는 확립된 기술이며 고품질 도금을 유지한다. 종래의 무전해구리 도금용액은 구리이온 전달을 위한 구리염, 구리이온을 위한 하나 또는 여러가지 착화제, 구리이온...
구리/Cu
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Atotech · na · edith Gunther ·
참조 28회
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펄스도금의 사용은 주로 관련 도금의 특성의 영향에 미치는 기본적인 지식 부족으로 제한된다. 펄스도금에는 직류보다 더 많은 변수가 관련되어 결과적으로 유익한 효과를 내는 것보다 악영향을 미치는것으로 보일수 있습니다. 대부분의 기본작업은 전세계적으로 수행되었지만 노력은 때때로 다양한 결...
인쇄회로
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Web · Oct 1990 · MEHRDAD REZAI-KALANTARY ·
참조 12회
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프린트 배선판 제조기술의 발전에 있어서 수평도금 기술의 역할과 최근의 기술동향에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 65권 8호 2014년 · Koji SEMBA ·
참조 18회
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미세회로 형성용 (L/S 5um 이하) 의 표면처리 기술
최첨단 분양에 있어서 L/S 5 μm 이하를 형성하는 제조기술 확립에 관한 배선재료와 주요용도 등에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 65권 8호 2014년 · Kazutaka TAJIMA ·
참조 9회
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두께 균일화를 위한 전기 구리도금액 및 시물레이션을 이용한 도금장치의 개발
약품과 장치의 상승효과를 높히는 비아필링성을 높히고, 패턴도금의 두께 균일성 향상에 관하여 설명
설비관련
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표면기술 · 65권 8호 2014년 · Kanako MATSUDA ·
Shinji TACHIBANA
참조 30회
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프린트 배선판의 고밀도화와 그에 따른 표면처리의 최신동향
고밀도화 기술의 실제와 동향, 그에 따른 도금 표면처리 기술에 관하여 설명
인쇄회로
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표면기술 · 65권 8호 2014년 · Katsumi MIYAMA ·
참조 5회
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Metal PCB 에 있어서 양극산화법으로 제작한 Al2O3 절연막의 방열특성
고출력 LED 등 고온환경에도 적용가능한 금속계 PCB 를 제작하기 위한 시도로서, 패키지와 Al PCB 사이에 적용되는 에폭시를 내열성의 세라믹으로 대체하고자, Al 제의 금속 PCB 표면을 양극산화법 (Anodizing) 으로 처리하여 산화알루미늄화 (Al2O3) 하여 적용함으로써 전기적 절연성과 내열성을 확보...
인쇄회로
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한국표면공학회지 · 48권 2호 2015년 · 조재승 ·
김정화
외 ..
참조 16회
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