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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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구리도금욕중의 첨가제를 억제함에 따라 써브미크론 오다의 ULSI 배선형성의 가능성에 관하여 검토
구리/합금
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일렉트로닉스실장 · 4권 3호 2001년 · Yuich TAKASA ·
Kimiko OYAMADA
외 ..
참조 54회
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구리 스루홀도금에 사용되고 있는 PEG 흡착형태의 관찰분석
구리표면상에 관찰된 PEG분자에 관하여 상세한 검토
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회 · n/a · 松本 敏明 ·
近藤 和夫
참조 25회
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구리 미세 배선형성을 목적으로한 구리전석 프로세스에서 신규 첨가제의 예비 흡착 및 필링 특성
반도체 장치의 다층 배선에는 알루미늄 Al 계 합금배선에 비해 비저항이 작고, EM 내성이 우수한 구리배선이 주목 받고있다. 구리 미세배선의 형성은 전기도금, 무전해도금으로 대표되는 습식법의 적응이 가능하며, 습식법은 건식법에 비해 비싼 장비를 필요로 하지 않고, 생산성도 우수하다. 전석 프로...
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회 · n/a · 橋本 守人 ·
赤松 謙祐
외 ..
참조 29회
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황산산성욕에서 구리전석의, 각종첨가제가 아노드의 구리(1) 이온 및 구리미립자의 생성에 있어서의 영향에 관하여 검토
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회 · 九州工業大 · 徳永 純一 ·
津留 豊
참조 42회
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무전해도금에 의한 트렌치내의 균일석출성의 검토
아스펙비가 다른 트렌치를 가진 부도체상에 균일한 도전막형성을 목적으로하여, 도금욕조성의 변화와 균일석출성에 관여하는 인자에 관하여 고찰
니켈/Ni
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일렉트로닉스실장학회 · n/a · 岡部 敏之 ·
西脇 泰二
외 ..
참조 20회
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내층 접속신뢰성에 있어서 무전해구리 도금의 영향
무전해구리 도금 (피막중의 보이드, 결정입경, 내부응력 및 불순물-Cu2O) 의 내층접속 신뢰성에 있어서의 영향에 관한 검토
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회 · SPACE호 2003년 · 江尻 芳則 ·
長谷川 清
외 ..
참조 26회
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In-situ 를 수치화한 응력측정을 목적으로 왜곡계를 이용한 응력계를 만들어 도금액을 이용한 응력의 경시변화측정에 관하여 검토
시험분석
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일렉트로닉스실장 · 20권 SPACE 2006년 · 小山田仁子 ·
本橋甲子明
외 ..
참조 49회
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ABS 수지에 대하여, 크롬프리로 양호한 밀착성을 보이틑 간편한 친수화처리용액 및 UV 조사조건을 검토한 보고서
도금자료기타
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일렉트로닉스실장학회지 · 18권 2004년 · 田代 雄彦 ·
渡邉 健治
참조 46회
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금속구리 용해법에 의한 두께 무전해 구리도금액의 장수명화
무전해구리도금액 페액의 저감목적으로 도금액의 장수명에 관한 검토와 보고서
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회 · SPACE 2003년 · 板橋 武之 ·
赤星 晴夫
외 ..
참조 46회
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도금욕중에 기판을 정지하는 건으로 고 아스펙비 스루홀내부에 균일석출성으로 환원제의 영향에 관하여 검토하고, 환원제로서 종래의 포름알데하이드와 그리옥실산에 관하여 비교 검토
구리/Cu
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일렉트로닉스실장 · 20권 No. SPACE 2006년 · 井上 浩徳 ·
王子 雅裕
외 ..
참조 70회
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