로그인

검색

검색글 한국표면공학회지 233건
List of Articles
Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

KOH 단독처리, KOH 와 EDA 및 KMnO4 혼합용액 처리를 이용하여 폴리이미드 표면을 개질시키고, 개질된 폴리이미드 표면의 형상 및 결합구조의 변화, 표면조도, 접촉각 등이 무전해 구리도금 피막과 폴리이미드 사이의 계면 접합력에 미치는 영향에 대해 연구하였다. 1. 습식 표면개질 처리가 폴리이미드...

구리/Cu · 한국표면공학회지 · 45권 1호 2012년 · 손이슬 · 이호년 외 .. 참조 154회

AZ31B 합금 상의 장식 도금과 내식성이 높은 마그네슘 합금의 제품화 가공기술의 안정화 방안에 대하여 연구하였다 (1) AZ31B 마그네슘 판에 도금을 위하여 마그네슘 부식을 억제하기 위한 트리에탄올 아민을 이용한 알칼리 에칭이 매우 중요하며 filiform corrosion과 활성 무기물을 균일하게 제거하여...

경금속처리 · 한국표면공학회지 · 44권 6호 2011년 · 최경수 · 최순돈 외 .. 참조 85회

무전해니켈도금의 접착력 및 경도에 미치는 열처리영향의 조사를 통하여 적정 열처리조건을 제시하고 접착력과 경도의 변화원인 규명을 밝히고자하였다. 무전해 니켈도금층의 열처리는 도금층의 부착력및 경도를 효과적으로 향상시켰으며 부착력 및 경도향상을 위한 적정 열처리조건과 이들 성질의 ...

니켈/Ni · 한국표면공학회지 · 44권 6호 2011년 · 현영민 · 유성렬 외 .. 참조 72회

304 스테인리스강의 표면 처리 조건에 따라서 조성과 표면 요철도 등의 특성이 어떻게 관계되는가를 밝히는 것을 내용으로 하였다. AISI 304 스테인리스강 판재를 90 ℃ 로 가열된 크롬산(CrO3) 과 황산(H2SO4) 혼합 용액에서 침지법과 전해법으로 시간을 달리해 착색 처리하여 다음과 같은표면 물성 변...

화성피막 · 한국표면공학회지 · 44권 5호 2011년 · 김기호 · 참조 103회

용액의 pH 를 강산인 0.3 으로 고정하고 Ni-Fe 용액의 조성, 용액의 온도 및 전류밀도를 변화시키면서 전기도금법으로 Ni-Fe 나노박막을 제조한 후 막의 미세구조와 전류효율 등의 전착 특성을 관찰하였고, 스트레스 특성과 자기적 특성을 측정하여 그들의 상관관계를 규명하였다. 1. 25 ℃ 의 저온 용액...

니켈/합금 · 한국표면공학회지 · 44권 4호 2011년 · 구본급 · 참조 139회

연구에서는 구리니켈 CuNi 합금도금을 위해 구연산을 착화제로써 사용하였을 때, 도금액의 pH 가 도금층의 물리적, 화학적, 전기화학적 특성에 미치는 효과를 살펴보았다. 또한, CuNi 합금도금층의 화학적 조성과 도금층의 내식성을 연관지었다. (1) 구연산을 착화제로한 CuNi 합금도금은, 용액의 pH 상...

구리/합금 · 한국표면공학회지 · 44권 3호 2011년 · 이주열 · 임성봉 외 .. 참조 125회

CuSnZn 전기도금은 Ni 도금의 대안으로 조사하였다. 피막의 물리적 특성을 제어하고 응용을 위한 실용적인 데이터를 수집하기 위해 전해질 평가 및 도금 공정을 수행하였다. 상용화된 두제품과 개발된 제품의 기본 비교를 위해 헐셀시험을 수행했다. 헐셀시험 결과를 바탕으로 세가지 전해질에 대한 장...

합금/복합 · 한국표면공학회지 · 43권 2호 2010년 · Jin-Young Hur · Ho-Nyun Lee 외 .. 참조 58회

염화칼륨 KCl과 염화나트륨 NaCl 을 지지염으로 하여 전기 아연도금을 실시 하였으며, 염화물의 농도가 도금특성에 미치는 영향에 대해서 연구하였다. 이와 함께 지지염을 달리한 도금욕에서 도금된 아연층의 형상 및 우선방위에 대해 비교 연구를 실시하였다.

아연/합금 · 한국표면공학회지 · 43권 2호 2010년 · 김재민 · 이정훈 외 .. 참조 39회

높은 신뢰성이 요구되는 모바일 기기용 ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 표면 처리의 특성을 평가하고 일반 PCB- 패키지 시스템, 보드온칩, 칩-스케일 패키지 (CSP) 등 및 SIP, BOC 의 반도체 패키지 보드에 등 높은 신뢰성이 요구되는 반도체기판의 표면처리 공...

인쇄회로 · 한국표면공학회지 · 43권 3호 2010년 · JoonKyun Lea · Youngmin Yim 외 .. 참조 90회

코발트-크롬 Co-Cr 합금의 전해연마 조건을 변화시켜 가장 안정적인 조건을 확립하고, 전해연마로 표면특성이 개선된 재료가 부식에 대해 어떠한 영향을 미치는지 조사해 보고자 하였으며, 또한 같은 의료용 재료로 사용되는 니켈-티타늄 Ni-Ti 합금 (Nitiniol) 재료와도 부식특성을 비교하여 보다 ...

연마/연삭 · 한국표면공학회지 · 43권 2호 2010년 · 박제민 · 박완철 참조 54회