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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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S-베어링 첨가제를 사용한 무전해 백금도금욕의 안정화
티오에테르, 2,2 -티오 디아아세트산 (TDA) 및 DL -메티오닌 (MTN), 티올 티오프로닌 (TPN) 디설파이드, 비스 -(황산나트륨) -디설파이드 (SPS), 티오황산나트륨 (TSL) 을 대표하는 황 화합물, 티오 카보닐, 티오요소 (TUR) 및 황화물, 황화 나트륨 비수화물 (SLF) 을 평가, 분석 및 비교 하였다.
무전해도금기타
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Electrochemical Society · 162권 10호 2015년 · Shoei Mizuhashi ·
Christopher E. J. Cordonier
외 ..
참조 30회
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알루미늄에 있어서 3가크롬 전환피막 형태에 대한 구리의 영향
알루미늄의 3가크롬 전환피막 (TCC) 의 구리함유 변화를 연구하였다. 피막성장중 과산화수소 및 6가크롬의 생성을 방지하기 위해 TCC 욕에 구리이온을 첨가하였다. 피막의 형채와 조성은 고해상도 전자현미경, 에너지분산 X-선분광법 및 라만 분광법을 사용하여 조사하였다. UV 측광측정은 ...
크로메이트
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Electrochemical Society · 164권 12호 2017년 · J. Qi ·
Y. Miao
외 ..
참조 32회
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1-히드록시에틸렌-1,1-디포스폰산 전해질로부터 구리 전착에 대한 트리에탄올아민의 메커니즘
두 번째 리간드로서 트리에탄올아민 (TEA) 의 효과는 1- 하이드록시에틸렌 -1,1- 디포스폰산 (HEDPA) 전해질에서 구리의 전착을 연구하였다, 구리전착의 전기화학적 거동은 주기적 전압전류법과 전기화학적 임피던스 분광법에 의해 조사하였으며, TEA 는 구리의 전착을 억제하고 구리 양극의 용해를 촉...
구리/합금
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Eelectrochemical Society · 164권 12호 2017년 · JIngwu Zheng ·
Haibo CHem
외 ..
참조 22회
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무전해도금에 의한 마이크로 크기 이하 깊이 홀에 있어서 구리의 상향식 충진
팁서브 마이크로 비아홀에서 구리 Cu 의 버텀업 필링은 처음으로 무전해도금만을 통해 이루어졌다. 무전해구리도금액에 억제분자를 첨가한 효과를 조사한 결과 설포프로필 설폰산 (sulfopropyl sulfonate) (SPS) 버텀업 필링을 홍보하는데 매우 효과적이었다. 버텀업 필링 경향은 [[스루홀]...
구리/합금
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Electrochemical and Solid-State Letters · 7권 6호 2004년 · Shoso Shingubara ·
Zengling Wang
외 ..
참조 23회
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3 -N,N- 디메틸아미노 디티오카바모일 -1- 프로판설폰산을 사용한 무전해 구리 상향식 충진
무전해 구리도금에서 3 -N,N-디메틸아미노 디티오카바모일 -1-프로판 설폰산 ( DSP) 사용을 시도 하였다. 평면표면에 대한 가속효과는 낮은 DPS 농도에서 관찰되었으며 억제효과는 높은 농도에서 발견되었다. 디피리딜 (2,2- dipyridyl) 의 동시첨가는 표면형태를 향상 시켰다. 필링 프로파일은 추가...
구리/합금
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Electrochemical and Solid-State Letters · 8권 11호 2005년 · 이창화 ·
조성기
외 ..
참조 25회
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연자성 코발트-니켈-철 CoNiFe 박막의 전기화학 준비에 있어서 유기 첨가제
전기 화학적 방법, 특히 무전해 도금에 중점을 두 었으며, 널리 연구되고 사용되어 고르지 않은 표면 코팅 능력, 높은 처리량 및 낮은 처리 온도가를 연구하였다. 전기화학적 방법을 기반으로한 박막 도금공정은 복잡하며 그 반응에는 추가 연구가 필요한 여러 측면이 포함 된다. 박막은 도금공정에 따...
합금/복합
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Electrochemical Society · 147권 1호 2000년 · Ibro Tabakovic ·
Steven Riemer
외 ..
참조 20회
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부식저항은 용액구성 및 도금변수에 의해 제어되는 피막구성 및 미세구조에 따라 달라진다. 50 Ni 50 Fe 및 70 Co 30 Ni 이원합금에서 최대 내식성이 관찰되었다. 전착 코발트-철 CoFe 피막의 내식성은 코발트-니켈 CoNi 및 NiFe 피막보다 훨씬 낮았다. CoFe 합금에 Ni 를 첨가하면 내식성이 크게 향상...
전기도금기타
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Electrochemical Society · 148권 3호 2001년 · N. V. Myung ·
K. Nobe
참조 13회
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나노크기 은 Ag 시드의 인쇄회로에서 무전해 구리 도금
구리도금을 콜로이드층으로 소재 전체를 피복하기 위해 스핀코팅을 적용했다. 따라서 패턴을 생성하려면 추가처리 단계를 사용해야 한다. 이 작업의 목적은 위의 두가지 기술, 즉 나노크기의 은 Ag 콜로이드와 무전해구리 도금을 직접 결합하여 비용 효율적인 방식으로 전도성 구리라인을 생성하는 것이다.
구리/Cu
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Electrochemical and Solid-State Letters · 10권 3호 2007년 · Chen-Yu Kao ·
Kan-Sen Chouz
참조 10회
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대부분의 금속 및 합금의 전착은 거의 수용액 상태에서 도금된다. 크롬, 니켈, 아연, 구리, 은, 금은 다양한 응용 기술분야에서 주로 사용되는 금속중 일부다. 일부 경우에 독성성분 (예 : 시안화물)을 기반으로하고 전류효율이 낮은 공정 (예 : 크롬)을 사용하는 수용액에서 얻을수 있다.
전기도금기타
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Electrochemical Society Interface · Spring 2014 · Adriana Ispas ·
Andreas Bund
참조 13회
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질량 분광계를 이용한 구리 전기 도금욕에 있어서 비스 (3- 소디움 설포프로필 디설파이드) (SPS) 분해의 조사
결함없는 갭 채우기를 달성하기 위해 가속기, 레벨러 및 억제기와 같은 외부 유기첨가제의 혼합물을 사용하여 도금석출을 제어하였다. 일반적인 도금액에서 비스 -(3-설포프로필) -디설파이드 소디움염 ( SPS : NaO3S (CH2)3SS (CH2)3SO3Na) 이 촉진제 역할을 한다. 촉진제는 성장하는 구리 Cu 표면...
구리/합금
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Electrochemical Society · 155권 8호 2008년 · Chi-Cheng Hung ·
Wen-Hsi Lee
외 ..
참조 22회
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