|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
유리에 무전해 니켈 석출을 위한 졸-겔 처리를 통한 팔라듐 촉매 합성
규산염 유리를 안정한 이소프로판올 졸로 스핀 코팅하여 제어 가능한 SnCl2 가수분해 생성물을 포함하는 팔라듐 촉매 합성 방법과 PdCl2 용액에서 후속 처리하는 방법을 개발하였다. 미량의 이소프로판올을 함유하는 나노구조 Sn(II) 히드록시화합물 필름이 졸겔 공정에 의해 형성되는 것으로 나타...
무전해도금통합
·
Thin Solid Films · 616권 2016년 · Anna V. Kobets ·
Tatiana N. Vorobyova
참조 43회
|
금 박막의 브러시 전기도금을 위한 시안화물 및 아황산염 전해질에 관한 비교 연구
디시아노금산나트륨(I)과 시안화물이 아닌 전해질을 포함하여 독성 전해질을 사용하는 철강의 전기 접점을 연구하였다. 시안화물 독성 전해질을 대체하는 데 적합한 것으로 간주될 수 있는지 확인하기 위해 얇은 금 전착물과 일련의 특성화 방법에 대한 몇 가지 비교 분석을 수행하였다. 아황산염 ...
금은/합금
·
U.P.B. Sci. Bull., Series B · 82권 1호 2020년 · Ioana-Maria NICOLA ·
Dănuţ-Ionel VĂIREANU
외 ..
참조 60회
|
|
아황산금도금액은 pH 4.0 의 낮은 값에서도 안정적으로 사용할 수 있다. pH 6.5 보다 낮은 값에서 이산화황은 작업중 제어된 속도로 방출된다. 과량의 아황산염이 용액에서 방출되어 장기간 사용시 농도가 유지되고 황산염의 형성을 최소화하며, 다양한 금속 및 유기 광택제를 함께 사용할 수 있다....
금은/합금
·
Plating and Surface Finishing · Apr 1993 · Ronald J. Morrissey ·
참조 13회
|
존 플레이트 나노구조의 제어된 전기도금을 위한 소형 아황산염 기반 금욕
금으로 만든 X선 존 플레이트는 X선 영상 실험에 사용되는 일반적인 광학 부품이다. 일반적으로 전자빔 리소그래피와 시안화욕을 사용한 금 전기도금으로 제작된다. 소형화된 금-아황산욕에서 금 전기도금 공정을 실험하였다. 잘 정의된 크기의 온칩 기준 소형 도금 영역으로 가능하며, 제작된 골드 존 ...
금은/합금
·
micromachines · 13권 2022년 · Hanna Ohlin ·
Thomas Frisk
외 ..
참조 7회
|
|
PZT [Pb(Zr,Ti)O2 ] 세라믹은 전자 압전기를 유지하기 때문에 압력 센서, 공진기 및 커패시터와 같은 장치에 사용되나, 소형 전자기기에서는 미세회로나 전극에 적용하기가 쉽지 않다. 세라믹에 대한 무전해구리도금의 적용성을 평가하였다. 무기산을 사용한 에칭은 일반적으로 세라믹에 도금된...
구리/Cu
·
PLATING & SURFACE FINISHING · may 1998 · T. Fujinami ·
H. Honma
참조 21회
|
|
전해연마에서 티타늄 표면에 생기는 산화막이나 티타늄 화합물이 성장하여 그 용해 및 제거에 어려움이 따라 많은 난관이 따른다. 게다가 물리적으로 큰 공작물은 아직 균일한 마무리가 되어 있지 않은 상황에 있다. 최근 해외에서 전해연마의 기구를 해명하기 위해 전기화학 고주파 임피던스법...
연마/연삭
·
표면기술 · 73권 1호 2022년 · Nobuo NAKANO ·
참조 126회
|
|
구리의 열간 압출 전에 원통형 환형 지르코늄 합금 빌렛의 내부 및 외부 표면에 전기도금 하였다. 구리 막대는 내부 양극으로 사용되었고 구리 파이프는 외부 양극으로 사용되었다. 두 개의 별도 전원 공급 장치가 사용되었다. 하나는 빌릿 내부 표면 도금용이고 다른 하나는 빌릿 외부 표면용으로 독립...
기술자료기타
·
Plating & Surface Finishing · May 2005 · P. Balakrishna ·
B.N. Murty
외 ..
참조 29회
|
|
전기 도금은 티타늄 및 그 합금의 표면 처리 중 하나다. 추가 전기화학 도그 의 우수한 품질과 접착력에 관련하여 Ti-6A1-4V의 보호 산화티타늄 층을 제거하고 치환하는 방법을 채택 하였다. 기판의 충분한 전처리와 얇은 Au/Pd 층의 전착의 조합으로 이점을 얻을 수 있었다. 어닐링 후 Ti-6A1-4V에 대...
경금속처리
·
Science and Technology · 2007년 · Katharina Schmutl ·
Bernhard Gollas
외 ..
참조 32회
|
금 Au 나노 입자 장식 반도체로서 비시안화 금 Au 도금욕에서 금의 광촉매 회수
시뮬레이션된 비시안화 도금욕 용액에서 금(Au)을 회수하기 위해 광촉매 공정을 사옹하였다. Au 에 대한 반도체 유형 (TiO2, WO3, Nb2O3, CeO2 및 Bi2O3), 용액의 초기 pH (3~10), 착화제의 유형 (Na2S2O3 및 Na2SO3) 및 농도 (각각 1~4 mM) 의 영향을 시험하였다. 사용된 모든 반도체 중에서 TiO2는 착...
회수재생
·
ACS Omega · 7권 2020년 · Naphaphan Kunthakudee ·
Tarawipa Puangpetch
외 ..
참조 18회
|
|
납은 일반적으로 무전해니켈도금 공정에서 안정제로 사용된다. 무전해 니켈도금은 다양한 산업 생산 공정(예: 하드 디스크 생산 또는 부식 또는 마모 방지용)에서 사용된다. 인쇄회로기판 (PCB) 생산의 ENIG (무전해 니켈, 침지 금) 및 ENEPIG (무전해 니켈, 무전해 팔라듐, 침지 금) ...
시험분석
·
Metrohm AG · na · na ·
참조 8회
|
