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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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서브미크론 트렌치에 있어서 구리 전착에 대한 첨가제의 효과
다마신 공정에 사용된 기존의 첨가제 염화물 이온 sCl-, 폴리 (에틸렌글리콜) (PEG), 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 및 야누스 그린 B (JGB) 의 충진효과 전착구리가 있는 서브 마이크로미터 트렌치는 전기화학적 분극측정 및 단면현미경으로 조사하였다. 염소(Cl-) 와 PEG 의 조합은 트렌치 ...
구리/합금
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Electrochemical Society · 152권 4호 2005년 · Madoka Hasegawa ·
Yoshinori Negishi
외 ..
참조 17회
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구리의 전착에서 구리-억제제-염소착화의 흡탈착 전기화학 특성
구리 금속화의 도금은 소량의 염화물, 억제기, 촉진제 및 레벨러를 포함하는 산성 황산구리 용액에서 이루어진다. 트렌치의 비아 충진은 용액내 첨가제간의 복잡한 상호작용으로 인해 발생한다. 여기에서는 가속기나 레벨러가 없는 용액에서 구리-억제제-염화물 복합체의 흡착/탈착에 대해 보고한다. 억...
구리/합금
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Electrochemical Society · 153권 4호 20006년 · John G. Long ·
Peter C. Searson
외 ..
참조 13회
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염화제이구리-질산 CuCl2-HNO3 기반의 화학의 구리 박막 무전해 석출 - 화학 조성과 반응 기구
HF-NH4F 버퍼용액에서 CuCl2-HNO3 화학을 사용하는 산성기반 무전해 구리 Cu 도금 시스템을 설명하였다. 질산의 도움으로 Cu 시드 레이어를 삽입하지 않고도 SiO2 / Ta / TaN 소재에 Cu를 전착할수 있다. 도금속도는 용액에서 [HNO3]가 증가함에 따라 감소하는 것으로 나타났다. 시스템에서 [NO3-], [F-...
구리/합금
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Electrochemical Society · 148권 5호 2001년 · Wei-Tsu Tseng ·
Chia-Hsien Lo
외 ..
참조 15회
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염화제이구리-질산 CuCl2-HNO3 기반의 화학 구리 박막의 무전해 석출 - 동역학과 미세 구조
HF-NH4F 버퍼 용액에서 CuCl2-HNO3 을 사용하는 산성 무전해 구리 Cu 도금 시스템과 관련된 역학을 설명하였다. 요율방정식은 관련된 활성 화학 성분의 농도 함수로 설정되며 요율 순서는 각 성분의 기여도를 평가하기 위해 결정되었다. Cu 의 증착 속도는 [Cl2-] 농도의 변화에 민감한 것으로 나타 났...
구리/합금
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Electrochemical Society · 148권 5호 2001년 · Wei-Tsu Tseng ·
Chia-Hsien Lo
외 ..
참조 22회
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폴리에틸렌 글리콜에 의한 구리전착의 억제에 있어서 염소이온의 역할
염화 이온과 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 구리 다마신 전기도금의 첨가제로 함께 사용되어 도금을 억제한다. 염소 (Cl-) 농도가 1 mM 수준보다 낮으면 억제가 임계전위 이하로 갑자기 붕괴되어 활성 도금과 억제된 피막사이의 히스테리시스가 관찰된다. PEG 억제 및 전류전위 히스테리시스가 관찰된 Cl- 농...
구리/합금
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Electrochemical Society · 152권 5호 2005년 · Kurt R. Hebert ·
참조 27회
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폴리에틸렌 글리콜에 의한 구리 전착의 억제 화학 기구
폴리에틸렌글리콜 (PEG) 은 반도체 웨이퍼에 구리 인터커넥트를 도금하는데 사용되는 전기도금욕에 중요한 첨가제다. 이전 논문에서 Yokoi et al., [전기화학 및 공업화학] 도금후 측정된 개방회로 전위와 함께 PEG 와 염화물이온 존재시 도금속도 사이의 직접적인 관계를 발견하여 나머지 전위가 표면 ...
구리/합금
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Electrochemical Society · 152권 5호 2005년 · Kurt R. Hebert ·
Saikat Adhikari
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참조 11회
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비스-(3-설포프로필) -디설파이드 (SPS) 와 염소이온이 주어진 산성 황산욕으로 부터 구리의 전착
비스 -3-설포프로필 -디설파이드 소다염 ( SPS) 의 존재하에서 산성 황산욕으로 부터 구리도금에 대한 in situ Raman 연구를 보고하였다. 염화물이 없는경우 현장 표면강화 라만스펙트럼은 좁은 범위의 음극전위에서 불안정한 특징을 거의 나타내지 않았다. 염소 Cl- 이온을 첨가하면 스펙트럼에...
구리/합금
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Electrochemical Society · 153권 4호 2006년 · B. Bozzini ·
L. D’Urzo
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참조 29회
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첨가제와 이층효과의 산성구리욕의 펄스전류와 전위 반응
첨가제가 있을때 펄스도금에 대한 이중층 (dl) 효과를 분석하기 위한 수학적 모델이 제시된다. 수치 시뮬레이션을 사용하여 다양한 포함률과 용량을 가진 첨가제가 전류 및 잠재적 반응과 물질 전달에 미치는 영향을 예측한다. 용량성 전류밀도는 과전압의 증가로 인해 첨가제가 있을때 증가 할뿐만 아...
구리/합금
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Electrochemical Society · 149권 5호 2002년 · Wen-Ching Tsai ·
Chi-Chao Wan
외 ..
참조 7회
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초고아스펙비 스루홀도금의 종횡비 의존 구리 전착 기술
깊은 반응성 이온 에칭으로 미세 가공된 고 종횡비 스루홀의 구리도금은 웨이퍼 스루 인터커넥트를 제조하는데 가장 필수적인 프로세스 중 하나이며, 이는 차세대 고속, 소형 3D 마이크로 전자장치 개발에 사용될 것이다. 구리도금은 잘 확립된 공정이지만, 매우 깊고 좁은 스루홀에서 완전히 공극...
구리/합금
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Electrochemical Society · 153권 6호 2006년 · Pradeep Dixit ·
Jianmin Miaoz
참조 22회
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염화물의 산성 황산도금욕에 있어서 구리 단결정에 대한 거칠기 변천과 깍은 면
구리 단결정 표면은 염화물 유무에 관계없이 황산,황산용액에 구리 침착을 원자력 현미경으로 이미지화 하였다. 특이한 면의 모양은 염화물 농도와 적용된 전위에 따라 다르다. 전위에 따라 관찰된 조면화 및 면화전이는 다양하며, 염화물에 의한면 및 테라스 가장자리의 안정화는 열역학적 용어로 분석...
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Electrochemical Society · 147권 3호 2000년 · Q. Wu ·
D. Barkey
참조 8회
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