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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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환원제로 차아인산소다를 사용한 무전해구리 도금에 있어서 전기화학 연구
환원제로 차아인산소다를, 킬레이트제로 구연산소다을 사용하는 무전해구리 도금공정은 선형 스위프 전압계를 사용하여 연구하였다. 온도, pH 및 니켈이온 농도가 차아인산염의 양극산화와 구리이온의 음극환원에 미치는 영향을 테스트했다. 결과는 더 높은 초음파와 도금액 온도가 양극 및 음극 공정 ...
구리/Cu
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물리화학정보 · 22권 11호 2006년 · YANG Fang-Zu ·
YANG Bin
외 ..
참조 17회
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고출력 금속 인쇄회로기판 (Metal PCB) 개발을 위해 절연층으로 양극산화막을 형성하고 이 절연층 위에 Screen Printing 법을 이용하여 Ag paste 를 패턴 인쇄한 알루미늄 소재를 사용
일반자료통합
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동계학술대회 · 44회 · 조양래 ·
윤재식
외 ..
참조 16회
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환원제로 차아인산소다를 사용한 무전해구리 도금에 대한 α, α'- 디피리딜의 영향
α, α'-디피리딜이 SEM, XRD, Linear Polarization 및 AC 임피던스 테스트를 사용하여 차아인산소다 욕을 사용한 무전해구리도금에 미치는 영향을 조사했다. 디피리딜 (α, α'-dipyridyl) 의 적정량에 의해 차아인산소다욕의 피막 품질과 안정성이 향상되었으며, 적정량은 10 mg/L 임을 알 수 있다. ...
구리/Cu
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Corr. Sci. Prot. Tech. · 25권 4호 2013년 · SHEN Xiaoni ·
REN Fengzhang
외 ..
참조 25회
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비 알칼리 무전해구리 도금에 있어서 결정 방향에 대한 계면활성제 첨가의 효과
일반적으로 사용되는 도금욕이 아닌 알칼리프리 구리도금욕을 사용한 무전해도금에서, 구리박막 결정배향의 계면활성제 효과를 연구하였다. 표면장력을 감소시키기 위하여 Titon X-100과 같은 계면활성제의 첨가를 구리도금욕에 첨가하였다.
구리/Cu
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Korean Physical Society · 33권 1998년 · 김영남 ·
박종완
참조 17회
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포름알데하이드 프리 무전해구리 도금공정과 공정에 공정어 있어서 사용된 용액
포름알데하이드를 사용하지 않고 무전해구리 도금공정에 사용되는 무전해구리 도금액을 제공한다. 이를 위해 무전해구리 도금공정이 개시되어 있는데, 이는 수지 소재에 팔라듐 또는 팔라듐-주석 촉매를 피복한후 그 위에 촉매가 피복된 수지소재를 포름알데하이드가 없는 무전해구리 도금으로 처리하는...
구리/합금
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미국특허 · 2004-0253450 A1 · Masaru Seita ·
Hideki Tsuchida,
외 ..
참조 17회
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트리블록 공중합체 PEP-3100 과 야누스 그린 B 을 첨가한 무전해 도금에 있어서 상향식 충진
무전해구리의 상향식 충진은 일반적으로 무전 해구리의 표면 도금을 억제하거나 트렌치 바닥에서 상대적으로 높은 무전해구리도금 속도를 달성하기 위한 가속화에 달려 있다. 소재표면에서 무전해구리의 도금 속도가 억제되고 트렌치 바닥에서 가속되는 무전해구리의 상향식 충진이 야누스를 추가하...
구리/Cu
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Electrochem Sci. · 8권 2013년 · Xu Wang ·
Qiuxian Shen
외 ..
참조 16회
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폴리머 필름의 금속화에서 환원제로 DMAB을 사용하여 약 알칼리 전해에서의 구리 무전해도금
환원제로서 디메딜아민보란 착화제를 사용하는 낮은 pH 7~9 에서 무전해 구리도금은 전체 전해질에서 선형스위프 전압전류법, 순환 전압 전류법 및 시간전위차 법에 의해 전기화학적으로 연구되었다. 혼합 전위 이론은 설명된 시스템에 적용할 수 없음을 발견하였다. 작업 잠재력과 속도제어 메커니...
구리/Cu
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Electrochimica Acta · 59권 2012년 · Nadiia Kulyk ·
Serhiy Cherevko
외 ..
참조 18회
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프린트 배선판용 무전해 구리도금의 현황과 동향
프린트 배선판 제조 공정에 있어서, 특히 중요한 기술이 되고 있는 무전해 구리도금 기술과 최근의 동향에 대해, 무전해 구리도금액, 전처리액, 제어 기술 및 폐액처리 등에 초점을 맞추어 설명하였다.
구리/Cu
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실무표면기술 · 27권 1호 1988년 · Hitoshi AIZAWA ·
참조 13회
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무전해 구리 석출에 영향을 미치는 욕 조건 - 평가
구리의 무전해도금은 높은 선택성, 매우 얇은 시드층의 사용에 우수한 스텝커버리지, 우수한 트렌치 충전용량 및 웨이퍼의 전기적접촉에 대한 필요가 없기 때문에 구리 리트로 도금보다 더 매력적인 공정으로 간주된다.
구리/합금
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IJRS · 3권 4호 2014년 · P. Balaramesh ·
P. Venkatesh
외 ..
참조 17회
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금속구리 용해법에 의한 두께 무전해구리 도금액의 장수명화
업계의 환경대응화의 요구로 기판생산 공정에서 사용 약품량의 감소도 중요한 과제이다. 무전해구리도금액은 다량의 물질을 포함하며 어떤 혁신을 통해 비용상승을 수반하지 않고 그 사용량을 줄이는 것은 큰 의미를 갖는다. 본 연구에서무전해구리도금 도금액 폐액저감을 목적으로 도금액의 수명에...
구리/합금
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일렉트로닉스실장 · 2003년 강연논문 · 板橋 武之 ·
赤星 晴夫
외 ..
참조 14회
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