|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
첨가제와 이층효과의 산성구리욕의 펄스전류와 전위 반응
첨가제가 있을때 펄스도금에 대한 이중층 (dl) 효과를 분석하기 위한 수학적 모델이 제시된다. 수치 시뮬레이션을 사용하여 다양한 포함률과 용량을 가진 첨가제가 전류 및 잠재적 반응과 물질 전달에 미치는 영향을 예측한다. 용량성 전류밀도는 과전압의 증가로 인해 첨가제가 있을때 증가 할뿐만 아...
구리/합금
·
Electrochemical Society · 149권 5호 2002년 · Wen-Ching Tsai ·
Chi-Chao Wan
외 ..
참조 7회
|
초고아스펙비 스루홀도금의 종횡비 의존 구리 전착 기술
깊은 반응성 이온 에칭으로 미세 가공된 고 종횡비 스루홀의 구리도금은 웨이퍼 스루 인터커넥트를 제조하는데 가장 필수적인 프로세스 중 하나이며, 이는 차세대 고속, 소형 3D 마이크로 전자장치 개발에 사용될 것이다. 구리도금은 잘 확립된 공정이지만, 매우 깊고 좁은 스루홀에서 완전히 공극...
구리/합금
·
Electrochemical Society · 153권 6호 2006년 · Pradeep Dixit ·
Jianmin Miaoz
참조 22회
|
염화물의 산성 황산도금욕에 있어서 구리 단결정에 대한 거칠기 변천과 깍은 면
구리 단결정 표면은 염화물 유무에 관계없이 황산,황산용액에 구리 침착을 원자력 현미경으로 이미지화 하였다. 특이한 면의 모양은 염화물 농도와 적용된 전위에 따라 다르다. 전위에 따라 관찰된 조면화 및 면화전이는 다양하며, 염화물에 의한면 및 테라스 가장자리의 안정화는 열역학적 용어로 분석...
·
Electrochemical Society · 147권 3호 2000년 · Q. Wu ·
D. Barkey
참조 8회
|
구리 전기도금의 마이크로 비아 충진에 대한 폴리에틸렌 글리콜의 몰 중량의 영향
구리 전기도금에 의한 마이크로비아 충진에 대한 폴리에틸렌글리콜 PEG 의 분자량 Mw 의 영향을 광학현미경을 사용하여 단면 이미지로 입증하고 조사하였다. 구리전기도금에서 분자무게가 다른 PEG 의 전기화학적 거동은 정전류 측정에 의해 조사하였다. 과량의 Cl- 이 존재하는 경우, 구리표면...
구리/합금
·
Electrochemical Society · 152권 11호 2005년 · Wei-Ping Dow ·
Ming-Yao Yen
외 ..
참조 24회
|
고아스펙 비율 서브 0.25 mm 트렌치에서 구리의 펄스도금의 3차 전류 분산 모델
구리를 0.25 mm 이하의 피처로 전착시키는 것을 이론적으로 그리고 실험적으로 연구되었다. 물리적 기반의 2차원 (2D) 의사 안정상태 및 1차원 (1D) 비정상상태 질량전달 모델이 단계 적용 범위, 다마신 기능에서 구리 도금의 진화에 대한 중요 변수의 영향을 연구하기 위해 개발되었다. 높은 종횡비 단...
구리/합금
·
Electrochemical Society · 147권 9호 2000년 · Desikan Varadarajan ·
Charles Y. Lee
외 ..
참조 17회
|
Cl- PEG SPS 가 포함된 용액에 있어서 구리 전착중의 첨가제 거동
염화물 이온, 폴리에틸렌글리콜 ( PEG) 및 비스 3-설포프로필 디설파이드소다 ( SPS) 를 포함하는 산성구리도금액의 첨가거동에 대한 실험적 조사를 문서화하였다. 이러한 방법은 구리 인터커넥트를 전기도금하기 위해 상업적으로 사용되는 단순화된 해법을 나타낸다. 갈바노스태틱 (galv...
구리/합금
·
Electrochemical Society · 150권 6호 2003년 · Min Tan ·
John N. Harb
참조 36회
|
황산구리-황산욕에 있어서 구리의 전기도금에 대한 염소 이온 효과의 미세 구조 연구
순수 티타늄 소재에 구리도금의 전기 결정화 거동을 연구하였다. 전기도금은 45~350 ppm 의 다양한 염화물 첨가와 함께 황산 제2구리 - 황산욕에서 0.7 A/cm2, 65 ℃ 에서 수행되었다. 도금피막의 초기 성장형태 및 미세구조는 전계방출 주사전자 현미경 FESEM 및 에너지 분산형 X-선분광기가 통합된 고...
구리/합금
·
Electrochemical Society · 152권 9호 2005년 · Y. L. Kao ·
K. C. Li
외 ..
참조 22회
|
스루홀 도금에 있어서 균일한 구리 석출에 대한 펄스도금의 주파수 효과
PEG-MPS-Cl 의 존재하에서 균일성은 20 또는 10 mA/cm2 의 직류에서 향상된다. PC 및 PR 도금을 사용하는 첨가제가 있는 도금조의 경우 고주파수 및 저주파에서 사용하는 경향은 첨가제가 없는 조의 경향과 유사하다. 그러나 고주파 PC 및 PR에 의한 개선은 도금이 흡착제어하에 있기 때문에 미미하다.
구리/합금
·
Electrochemical Society · 150권 5호 2003년 · Wen-Ching Tsai ·
Chi-Chao Wan
외 ..
참조 18회
|
무전해 도금에 의한 ULSI의 서브미크론 구리 비아홀의 상향식 충진
미세 비아홀에서 구리의 상향 도금에 비스 -3-설포프로필 디설파이드 (SPS) 를 첨가한 무전해구리도금을 보고하였다. 도금욕의 SPS 농도를 도금시간 10 분으로 0.05~0.5 mg/L 로 변화시켰을 때, 홀바닥의 Cu 두표면 (Tb) 와 (Ts) 의 비율, 상향식 비율이라고 하며 1.0 mm 구멍의 경우 1.05 에서...
구리/Cu
·
Electrochemical Society · 151권 12호 2004년 · Zenglin Wang ·
Osamu Yaegashi
참조 20회
|
초등각 구리 Cu 무전해 도금에 있어서 2-메르캅토-5-벤즈이미다졸 설폰산의 효과
수퍼콘퍼머 무전해구리도금은 황산구리 CuSO4 - EDTA - HCHO 에서 사용되며 EDTA 는 2-메르캅토 -5-벤즈이미다졸 설폰산 (MBIS) 를 포함하는 에틸렌디아민 테트라아세틱산 전해질 이다. MBIS 는 평면 소재의 도금속도에서 농도 의존적 효과를 나타내며, 저농도에서의 가속과 고농도에서의 억제...
구리/Cu
·
Electrochemical Society · 156권 6호 2009년 · Chang Hwa Lee ·
Ae Rim Kim
외 ..
참조 25회
|
