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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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백금족 금속도금은 하이테크 분야에서 다양한 용도로 널리 사용된다. 전착 이리듐은 많은 기능적 응용에 사용되며, 백금과 이리듐의 합금은 전기화학적 산화반응을 위한 양극으로 사용된다. CECRI에서는 백금 이리듐 합금 개발을 시도하고 있다. 많은 이리듐 전해질이 연구되었으며 그 결과가 논문에 나...
전기도금기타
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Bulletin ofElectrochemistry · 15권 5/6호 1999년 · G SHEELA ·
MALATHY PUSHI'AVANAM
외 ..
참조 129회
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첨가제를 사용 또는 사용하지 않은 니켈의 펄스도금에 관한 연구
니켈의 펄스도금을 와트욕의 니켈 전착에 의해 체계적으로 조사하였다. 펄스 사이클은 10 % 에서 80 % 로 변경되고 주파수는 10 Hz 에서 100 Hz 로 변경되었다. 헐셀시험은 직류 및 펄스전류로 수행되었다. 전류효율과 피막의 경도에 대한 펄스 전류의 영향을 자세히 연구하였다. 피막특성...
니켈/합금
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Bulletin of Electrochemistry · 15권 7/8호 1999년 · S MOIIAN ·
R VENKATACJ-IALAM
외 ..
참조 30회
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주석-니켈 합금도금의 선택 영역 석출 - 장식 크롬도금의 전환
층 두께가 약 14 μm 인 선택적 영역 증착공정에 의해 생성된 연강소재의 주석-니켈 Sn-Ni 합금도금의 구조 및 부식특성과 관련하여 조사하였다. X-선회절 분석은 Sn-Ni 합금으로 도금된 선택적 영역이 이질적이고 NiSn, Ni3bSn2 및 Ni3 Sn4 상으로 구성되어 있음을 보여주었다. 입상 형태에 의한 소재의...
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Applied Electrochemistry · 38권 2008년 · B. SUBRAMANIAN ·
S. MOHAN
외 ..
참조 67회
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티타늄 패널에 밀착성 및 균일한 층을 전착하기 위해 크로로 플라틴산 및 히드라진을 기본으로하는 무전해백금도금의 새로운 첨가제의 사용에 대해 설명하였다. 조건은 두께에 대한 백금 금속 농도의 효과를 연구 하였으며, 티타늄 및 금도금 전착 속도를 평가하였다. 또한 티타늄 분말상에 분산된 ...
무전해도금기타
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Materials Chemistry and Physics · 68권 2001년 · Chepuri R.K. Rao ·
Malathy Pushpavanam
참조 32회
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크롬전착은 오늘날 가장 강력한 전착공정 중의 하나로 간주된다. 크롬도금은 장식과 기능적 응용도금으로 사용된다. 얇고 청색을 띠는 크롬 도금은 일반적으로 장식용 니켈 크롬도금으로 하지에 니켈 도금을 한다. 이러한 니켈-크롬 장식도금은 사이클 부품, 자동차 부품, 가정 용품, 사무용 가구등...
크롬/합금
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Electrochemistry · 15권 5/6호 1999년 · RM KRISIINAN ·
S SRIVEERARM HAVAN
외 ..
참조 40회
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도금 폐기물의 니켈은 한동안 재활용에 대한 수요가 높았고 다양한 노력이 이루어지고 있다. 이러한 노력의 경우 비철 제련소가 최종 구매조건을 결정하기 때문에 운영자의 비용 효율성도 비철 제련소의 결정에 크게 영향을 받는다. 현재 니켈이 함유된 슬러지의 구매가격이 낮고 불순물에 대한 제한이 ...
회수재생
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IST · NA · 森 浩一 ·
참조 41회
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무전해 니켈도금욕에 있어서 2-메르캅토 벤지미다졸, 2-메르캅토 벤조티아졸과 티오 글리콜산
무전해니켈도금의 성능을 개선하기 위해 2 -메르캅토 벤지미다졸, 2 -메르캅토 벤조티아졸 및 티오 글리콜산의 3가지 다른 재료의 사용이 조사하였다. 이러한 재료의 농도를 변경하여 샘플 도금을 하였다. 대표적인 도금샘플을 선택하여 광학 현미경으로 이미지를 조사하였다. 조사 결과, 무전해 니...
니켈/Ni
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Journal of Chemistry · 2015년 · Ahmet Ozan Gezerman ·
Burcu Didem ÇorbacJoLlu
참조 65회
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PCB 에서의 회로 연결방법으로, PCB 의 경우 구리 도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제와 전류파형의 선택이 검토 하여 회로의 연결은 범프의 형성과 연결을 검토하였다. 두 가지 새로운 기술인 알루미늄 패드의 니켈 범프 형성과 비 시안화금도금에 의한 마이크로범프 형성이 ...
도금자료기타
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Electrochemistry · 74권 1호 2006년 · Hideo HONMA ·
Kimiko OYAMADA
외 ..
참조 29회
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Kale Kilit Factory 의 최상의 작동변수를 결정하기 위해 광택제 및 운반제가 사용되었다. 실험에 사용된 광택제 및 운반제의 구성이이 텍스트에 포함되어 있다. 또한 니켈도금욕에서 Fe2+ 복합농도를 광택제로 사용하고 도금시료의 색상을 분석하기 위해 350 nm 및 6500 켈빈 광출력 및 D65 (평균 ...
시험분석
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Chemistry · 2권 2호 2010년 · Ahmet Ozan GEZERMAN ·
Burcu Didem CORBACIOGLU
참조 25회
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비정질 무전해 니켈 석출의 밀착강도에 관한 연구
역학의 Four Point Bend 와 Acoustic Emission 을 결합한 방법을 사용하여 소재에 무전해 니켈-인 Ni-P 도금의 밀착강도를 측정했다.이 방법으로 얻은 실험결과는 복합도금 모델의 계산에 따른 것이다. Acoustic Emission 곡선의 패턴은 Ni-증착도금 실패의 출현과 관련이 있는 것으로 밝혀졌다. 볼록한...
니켈/Ni
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Electrochemistry · 4권 1호 1998년 · Chi Yi ·
Wang Yijan
외 ..
참조 41회
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