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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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환원제로 인산염을 사용한 PCB용 무전해구리 도금연구
무전해구리도금은 우수한 연성, 열전도도 및 전기 전도도, 무전해도금의 독특한 가장자리없는 효과로 인해 전자, 기계, 플라스틱, 대만금, 석유 화학, 세라믹, 항공 우주 및 기타 분야에서 널리 사용된다. 산업분야에서 인쇄회로 기판의 스루홀 금속화 공정의 신뢰성 요구사항은 매우 높다.
구리/합금
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PCB Information · 3권 May 3003년 · 李卫明 ·
王恒义
외 ..
참조 22회
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도금기술의 발전은 일련의 도금공정의 자동화, 도금액의 분석관리, 유지의 자동화를 촉진하고, 품질향상, 생산성 향상에 기여하고 있다. 또한 그동안 도금 기술뿐만 아니라 도금피막의 조성, 구조와 물리적 성질, 도금욕 중에서의 다양한 반응 등에 대해서도 조금씩 밝혀지고 있다. 여기에서는 주로 전...
금은/합금
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써킷테크노로지 · 8권 5호 2010년 · Tomio KUDO ·
참조 32회
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프린터블한 실장의 키인 전도성 잉크와 인쇄기술의 현황에 관한 리뷰로, 전도성 잉크 '나노페스트' 의 잉크젯 공법의 적용사례를 소개
전기도금기타
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일본인쇄학회지 · 43권 1호 2006년 · Yorishige MATSUBA ·
참조 16회
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미크론 기술을 결집한 전자부품의 연구개발, 특히 미세배선기 형성에 있어서 표면 계면 나노테크노로지의 응용에 관한 연구결과 소개
인쇄회로
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금속학회지 · 69권 2호 2005년 · Hidemi Nawafune ·
Kensuke Akamatsu
참조 27회
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이전에 식별된 두 가지 주요 범주를 나타내는 독점적인 산성 황산구리 전기도금조의 경우 도금 인장특성이 조 첨가제 및 염화물 농도의 함수로 표시된다. 회로기판 도금중에 도금욕에 축적되는 화학종의 영향과 전류밀도 및 황산구리와 황산의 농도 변화에 대해서도 논의하였다.
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 15권 1985년 · DENNIS ANDERSON ·
RON HAAK
외 ..
참조 22회
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무전해구리 도금에 의한 침형결정 형성에 있어서 소재 및 하지처리의 영향
무전해구리도금에 의한 침상결정 형성에 미치는 소재 및 기초작업의 영향을 조사했다. 비아홀 깊이 방향에 대한 영향은 매우 크고 깊을수록 침상 결정을 형성하기 어렵게 되었다. 이것은 무전해구리 도금의 반응종을 공급 하기위한 액순환과 생성 수소가스의 이탈이 크게 관여하고 있다. 따라서...
구리/Cu
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회로실장학회지 · 10권 4호 1995년 · Tomoyuki FUJINAMI ·
Chikako YOKOI
외 ..
참조 55회
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프린트 배선판과 도금가공 제2회 무전해구리 도금
무전해도금은 1946 년에 A.Brenner 들이 차아인산염을 환원제로서 니켈을 환원석출시킨 것을 시작해, 1954년 G.Gutzeit 들에 의해 공업화로 소위 카니젠법 (Kanigen Process) 이 실용화 되었다. 그 후 코발트, 구리, 은 Ag , 금 Au 및 백금 등과 다른 금속에 대해서도 화학환원법에 의해 금속 ...
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 4권 6호 1989년 · Hiroharu KAMIYAMA ·
참조 49회
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납땜성과 와이어 본딩용 인쇄 배선판의 무전해 니켈 도금
인쇄회로 기판의 구리회로 및 여러 전기도금 회로는 기존의 조립 및 납땜기술에 의해 쉽게 납땜된다. 그러나 와이어 본딩이 필요한 애플리케이션은 안정적인 본딩이 이루어 지려면 금 Au 또는 무전해니켈/붕소가 필요하다. 금속의 합금화 경향으로 인해 부식방지가 필요한 응용분야에 금이 구리에 직접 ...
니켈/Ni
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na · na · David E. Crotty ·
Tonya Jackson
참조 44회
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차세대 고밀도실장 기술에 있어서 도금기술의 기대
전자실장 기술에 있어서 시스템집적, 전기접척에 관한 2개의 기술항목을 연관하여, 도금기술을 이용한 새로운 고밀도 고성능 전자실장 기술을 예로 소개
도금자료기타
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표면기술 · 62권 12호 2011년 · Masahiro AOYAGI ·
참조 36회
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차세대 전자회로 기판용 황산구리도금 필링 기술
전자회로기판과 반도체 분야에서는 황산구리도금 기술을 위해 블라인드 비아필링 도금이나 스루홀도금 등의 실장 프로세스를 사용해 왔다. 최근에는 스루 실리콘 비아나 돌기 전극(범프) 등의 웨이퍼 레벨에서 고밀도 실장에 대응하는 프로세스도 개발 중이다. 이와 같은 기 술 개발을 통해...
구리/합금
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표면실장기술 · 3호 2011년 · Takuro SATO ·
Hideki HAGIWARA
외 ..
참조 62회
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