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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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황산구리 0.8 M, pH 3 전해질에서 전착된 구리의 속도론 및 성장모드를 연구하고 표준 산성 황산욕과 비교하였다. 염화물과 세가지 다른 첨가제(폴리에틸렌글리콜, 티오화합물 및 4차암모늄염)가 정상상태 및 일시적인 전기 역학거동, 구조 및 형태에 미치는 영향을 조사 한다. 염화물은 표면안정화 제...
응용도금
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Applied Electrochemistry · 32권 2002년 · A. VICENZO ·
P.L. CAVALLOTTI
참조 17회
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무전해 도금에 의한 귀금속 미립자 촉매층의 부여와 습식 에칭에 의한 실리콘의 마이크로 패터닝
직경 3 μm 에서 200 nm 범위의 폴리스틸렌 마이크로 입자를 사용하여 실리콘 요철구조의 주기를 나노미터 오더까지 미세화 시키는 것을 검토했다. 또한 2액법 활성화 전처리를 이용하여 팔라듐 입자 촉매의 위치 선택적 부여를 검토하고 무전해 도금의 석출 실버입자를 비교 대조 하여 실리콘 에칭 거동...
합금/복합
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Electrochemistry · 3호 2008년 · Fusao ARAI ·
Hidetaka ASOH
외 ..
참조 12회
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계단식 전류 조정을 이용한 구리 전착에 의한 비아 충진
첨가제의 선택과 그 농도를 제어하고 단계적 전류제어를 적절하게 선택하여 비아필링의 준비를 설명하였다. 또한, 구리도금에 대한 첨가제의 영향은 전기화학적 측정을 사용하여 연구하였다.
구리/합금
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Electrochemistry · 74권 3호 2006년 · Kimiko OYAMADA ·
Ichiro KOIWA
외 ..
참조 13회
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일룩이 없는 아연-코발트 합금 전착과 주기적인 역전류 전해에 의한 잔류 얼룩의 시간 변화
구리도금 소재의 뒷면에 부착된 저항 와이어형 스트레인게이지 어셈블리를 사용하여 주기적 역전류 전기분해에 의해 아연-코발트 합금 도금시 발생하는 내부 스트레인의 실시간 변화를 측정했다. E=−1.06 V (Vs. Ag/AgCl/saturated KCl) 에서 얻은 합금 도금의 아연함량은 86.0 mol % 였으며, 이러한 도...
아연/합금
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Electrochemistry · 76권 7호 2008년 · Yutaka TSURU ·
Frank R. FOULKES
참조 18회
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구리 전착에 의한 비아 충진에 대한 디알릴아민형 공중합체 첨가제에 있어서 반대 이온의 효과
구리도금에 의한 비아필링 첨가제에 대한 이전 연구에서, 우리는 4가지 다른 첨가제의 기존 조합 대신 단일 디알릴 메틸아민 유형 첨가제를 사용하여 구리 도금에 의한 비아홀의 완전한 충진에 성공 하였다. 그러나 고분자 첨가제의 구조와 기능을 분석하는 작업은 아직 시작되지 않았다. ...
구리/합금
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Electrochemistry · 82권 6호 2014년 · Minoru TAKEUCHI ·
Yoshihiro ANAMI
외 ..
참조 23회
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유기 첨가제로서 지방족 및 방향족 디아민이 주어진 구리의 전착
산성황산염 용액에서 구리전착에 대한 유기첨가제로 아민의 영향은 다양한 전기화학적방법 [전위역학방법, 회전실린더전극(RCE) 및 회전디스크전극(RDE)]과 주사전자현미경 (scanning electron microscopy) SEM)]은 표면 형태가 유기첨가제의 특성에 크게 영향을 받았음을 나타 내었다. 이것은 돌기의 ...
구리/합금
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Electrochemistry · 80권 4호 2012년 · H. H. ABDEL-RAHMAN ·
A. A. HARFOUSH
외 ..
참조 18회
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산성욕에서 무전해 니켈-인-붕소 피막의 석출과 특성
무전해도금은 화학적 산화환원 공정으로, 환원제를 함유한 수용액에서 금속이온의 촉매환원과 전기 에너지를 사용하지 않고 금속을 석출한다. 지난 50년 동안 도금은 고성능 피막을 생산할수 있는 능력으로 인해 인기를 얻었다. 니켈, 구리, 은 Ag, 백금, 팔라듐, 금 Au 등의 일렉트릭 역할 도금공정이 ...
합금/복합
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Electrochemistry · 6권 1호 2000년 · J IANG Tai-xiang ·
WU Hui-huang
참조 23회
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PCB 와 그 연결방법을 검토 하였다. PCB 의 경우 구리도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제 및 전류파형 선택을 주로 검토 하였다. 두 가지 신기술인 알루미늄 패드에 니켈범프 형성과 비시안화 금 Au 전기도금에 의한 마이크로범프 형성을 시연하였다. 마지막으로 무전해니켈 도금에 의한 ...
전기도금통합
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Electrochemistry · 74권 1호 2006년 · Hideo HONMA ·
Kimiko OYAMADA
외 ..
참조 16회
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환원제로 글리옥실릭산을 사용한 무전해 구리도금의 전기화학 연구
환원제 N % EDTA (에틸렌 다이아민 테트라 초산)-2H, 착화 첨가제로 글리옥실산, 페로시안화 칼륨 (potasium ferrocyanideb) 와 비피리딘 (2,2 '-bipyridine) 무전해구리도금 첨가제 유체시스템은 선형 스윕 voltammetry 분석, 착화제 에이전트의 응용 프로그램은, 첨가제는 구리도금 시스템의 전기...
구리/Cu
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ELECTROCHEMISTRY · 11권 4호 2005년 · wU Li-Qiong ·
YANG Fang-Zu
외 ..
참조 31회
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무전해 코발트-인 CoP 욕에 있어서 구연산의 분해
무전해 코발트‐인 CoP 도금용액의 구연산염 농도는 장기간 사용시 서서히 감소하는 것으로 나타났다. 구연산염 손실의 메커니즘은 열 탈탄산일 가능성이 가장 높다. 무전해 CoP 용액에서 탈 카복 실화 반응은 Co(ii) 이온에 의해 촉진되며 다른 용액 성분에 의존하지 않는다. 반응은 산소함유 용액에서...
무전해도금기타
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 19권 1989년 · J. HORKANS ·
W. NG
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참조 11회
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