납땜마감 니켈-팔라듐-금 집적회로와 접합부 취성화의 그 전위
금(Au)의 취성 연구는 원래 1989년에 도입된 TI의 4층 니켈-팔라듐(NiPd) 리드 마감과 2001년에 4층 NiPd 를 대체한 TI의 니켈-팔라듐-금(NiPdAu) 리드 마감을 평가하였다. 목표는 부품 마감과 PWB 패드 마감으로 인한 Au가 솔더 조인트의 Au 취성에 미치는 영향을 이해하는 것이다. 샘플 매트릭스는 위...
합금/복합
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T.I. Application Report · Dec 2001 · Donald Abbott ·
Douglas Romm
외 ..
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