습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해 공정에 의한 실리콘의 표면 처리 및 고감도 레이저 분석에의 응용
Si 웨이퍼를 HF 용액 중에서 애노드 분극하면, 전해 연마가 일어나는 전위보다 비극한 전위로 Si 표면에 다공성층이 형성된다. 다공성 Si의 새로운 제작 방법으로서 금속 원용 에칭 방법에서는 귀금속 촉매를 수식한 Si 를 과산화수소(H2O2) 등의 산화제를 포함하는 HF 용액으로 다공성 Si를 제작할 수 ...
무전해도금통합
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표면기술 · 76권 2호 2024년 · Ayumu MATSUMOTO ·
Shinji YAE
참조 14회
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질산을 사용하지 않는 부동태와 스테인리스강 산세 공정
처리할 물질을 30 ~ 70 °C 범위의 온도로 유지 하여 다음을 혼합한다. a) H2SO4 b) Fe³+ c) HF d) 유화제, 습윤제, 연마제, 산 공격 억제제 공기 흐름 및 250 mV min 으로 유지되도록 처리조의 산화환원 전위로 조정된 양의 산화제가 연속적으로 공급한다.
산세/탈지
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유럽특허 · EP 0 769 575 A1 · Cesare Pedrazzini ·
Paolo Giordani
참조 90회
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실리콘 분말에 무전해 치환 석출을 이용한 귀금속회수 - 첨가제나 산화 용출물이 없는 크린프로세스-
HF 용액을 이용하여 귀금속을 회수하는 방법으로, 산화막을 제거한 Si 분말을 이용하여 시험하였다.
무전해도금통합
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표면기술 · 69권 2호 2018년 · Kenji FUKUDA ·
Shinji YAE
참조 18회
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염산 및 기타 산의 매우 빠른 반응 속도는 여러 응용 분야에서 효과를 제한할 수 있다. HCl 을 포함한 모든 기존 산과 유기산은 유정 또는 소재에서 산에 민감한 물질과 접촉하면 매우 빠르게 반응한다. 빠른 반응은 산이 소모되기 전에 소재층으로 아주 멀리 침투하지 않는다는 것을 의미한다. 기존의 ...
전후처리기타
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J. Mater. Environ. · 6권 1호 2015 · Ambrish Singh ·
Mumtaz A. Quraishi
참조 27회
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염화제이구리-질산 CuCl2-HNO3 기반의 화학 구리 박막의 무전해 석출 - 동역학과 미세 구조
HF-NH4F 버퍼 용액에서 CuCl2-HNO3 을 사용하는 산성 무전해 구리 Cu 도금 시스템과 관련된 역학을 설명하였다. 요율방정식은 관련된 활성 화학 성분의 농도 함수로 설정되며 요율 순서는 각 성분의 기여도를 평가하기 위해 결정되었다. Cu 의 증착 속도는 [Cl2-] 농도의 변화에 민감한 것으로 나타 났...
구리/합금
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Electrochemical Society · 148권 5호 2001년 · Wei-Tsu Tseng ·
Chia-Hsien Lo
외 ..
참조 22회
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저불산 불소계 화합물 수용액을 이용한 글라스 박판화
불산의 농도를 대폭 낮추기 위하여 불화암모늄 NH4F, 산성 불화암모늄 NH4HF2 등의 불소화합물 및 황산, 질산 등을 첨가한 혼산 용액을 제조하여 기존의 불산 베이스 에칭용액에 비교하여 에칭속도뿐만 아니라 에칭 후의 글라스 외관상태, 표면조도 등을 검토하였다. 그리고 대형글라스를 100 μm 이하로...
엣칭/부식
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공업화학 · 20권 5호 2009년 · 김호태 ·
강동구
외 ..
참조 27회
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붕소 및 불소는 붕산, 불산, 붕불산등의 화합물로 넓게 표면처리제로 사용되고 있는바, 니켈도금욕에 붕산을 35~45 g/l, 아연/주석 합금이나 납/주석 합금도금욕도 종류에 따라 100 g/l 이상의 붕불산이 함유되어 있어, 통상의 수세방식으로는 폐수중에 많은량의 붕소, 불산이 함유되어 있다. [ホウ素お...
폐수처리
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표면기술 · 55권 8호 2004년 · ·
참조 80회
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