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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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비 씨드형 유동층 과립화 공정에 의한 시뮬레이션된 무전해 구리 도금 수세수에 대한 구리회수에 대한 EDTA 및 CH2O의 효과
비시드 유동층 과립화 공정 (UFBGP) 은 무전해 구리 도금 폐세정수에서 구리를 동시에 제거하고 고품질 과립으로 회수할 수 있는 잠재력이 있는 혁신적인 친환경 기술이다. 무전해 구리 도금 수세수는 구리 이온과 에틸렌디아민테트라아세트산 (EDTA) 및 포름알데히드 (CH2O) 와 같은 유기 첨가제를 각...
회수재생
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Sept. Puri. Tech. · 253권 2020년 · Mark Daniel G. de Luna ·
Jenelyn A. Capito
외 ..
참조 15회
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메탄설폰산욕에서 구리의 무전해 도금에 대한 녹색 복합화제의 효과
메탄설포네이트욕에서 무전해 구리 전착에 대한 환경 친화적인 착화제의 효과를 연구하였다. 4가지 다른 착화제, 즉 에틸렌디아민디티오카바메이트(EDADTC), 사카로스, 디에탄올아민디티오카바메이트(DEADTC) 및 자일리톨을 환원제로 파라포름알데히드를 사용하는 메탄설포네이트욕에 첨가하여, 석출물...
구리/Cu
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Surface & Coatings Technology · 276호 2017년 · P. BalaRamesh ·
P. Venkatesh
외 ..
참조 27회
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표면 거칠기와 도금속도를 기준으로 안정제 없는 무전해 NiB 석출의 최적화
무전해 니켈-붕소(NiB) 피막의 거칠기와 도금 속도에 대한 연구를 안정제와 실험 설계를 통한 욕조 조성의 최적화를 하였다. 다양한 농도로 사용되는 착화제인 에틸렌디아민과 pH 조절제인 수산화나트륨의 다양한 조합을 사용하여 실험하였다. 수산화 나트륨 에틸렌디아민을 첨가하면 도금 속도가 향상...
니켈/Ni
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J. Alloys and Compounds · 767호 2018년 · L. Bonin ·
C.C. Castro
외 ..
참조 47회
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이중 리간드 방법에 있어서 무전해 구리에 대한 PEG 6000의 효과
폴리에틸렌글리콜 (PEG) 6000이 이중리간드 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA)ㆍ테트라히드록시플로필 에틸렌디아민 (THPED) 욕에서 무전해 구리도금 공정에 미치는 영향 등을 전기화학적 방법으로 조사하였다. PEG 6000 은 구리 전극에 대한 계면활성제 흡착으로 인한 전하 이온의 흡착 지연과 ...
구리/Cu
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재료연구학보 · 33권 9호 2019년 · LU Jianhong ·
DENG Xiaomei
외 ..
참조 55회
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FTIR ATR법에 의한 무전해 팔라듐-인 합금 도금욕중의 욕성분의 모니터링
환원제로 차아인산염 및 에틸렌디아민을 사용하는 무전해 팔라듐 도금욕 모니터링(en) 착화제로서 FTIR ATR 분광법으로 조사하였다. 특성 흡수 밴드의 흡광도와 Pden22+ complex, en, 차아인산염 및 아인산염의 농도 사이에 선형 관계가 얻어졌다. 아인산염이 많이 축적된 항온조에서 아인산염, Pden22+...
시험분석
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표면기술 · 45권 8호 1994년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Shozo MIZUMOTO
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참조 38회
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안정제로 에틸렌디아민을 포함하는 용액으로부터 펄스 도금에 의해 동시 전착 전기도금된 금-주석 땜납 합금의 구조 및 조성
Au-30 at.% Sn 솔더 공정은 광전자 응용 분야에 사용된다. 솔더는 솔더 프리폼, 페이스트, 전자빔 증착 또는 전착을 사용하여 석출할 수 있다. 전기도금에 의한 솔더 합금의 전착이 간단하고 비용 효율적인 기술로서 다른 방법에 비해 이점을 가지고 있다. 이 연구에서는 아래 용액을 사용하여 [[펄스전...
금은/합금
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University of Alberta · Spring, 2000 · Jacobus Cornelis Doesburg ·
참조 26회
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비암모니아 팔라듐 Palladium 도금 특성 연구
팔라듐의 전착은 우수한 전기적 특성과 우수한 화학적 저항, 전자 산업에서 다양한 유형의 전기 접점과 같은 낮은 접촉 저항을 가지고 있다. 기존의 팔라듐 도금 공정은 암모니아 기반 전해질을 사용한다. 암모니아는 최적의 pH 범위를 유지하기 위해 소량을 지속적으로 첨가해야 한다. 또한 증발하는 ...
전기도금기타
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한국산학기술학회 · 2021년 춘계 학술발표논문집 · In-Chan Oh ·
Jong-Kyu Park
외 ..
참조 37회
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유기 부식억제를 사용한 3M 질산용액에 있어서 구리와 구리합금의 부식 억제제
질산에서 구리 및 구리합금의 부식에 대한 에틸렌아민 (EA), 에틸렌디아민 (EDA) 및 부탄디아민 (BDA) 과 같은 아미노기를 포함하는 유기화합물의 첨가효과를 무게손실, 개방회로 전위 및 전위 역학 분극기술로 연구하였다. 부탄 디아민이 최고의 억제제이고 보호효율 (p %) 은 부탄디아민 > 에틸렌디아...
엣칭/부식
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American Science · 6권 8호 2010년 · O.R.M. Khalifa ·
A.K. Kassab
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참조 18회
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구리 소재에 대한 침지 은 Ag 도금에 있어서 에틸렌디아민의 효과
간단한 은염 용액에서 구리소재에 침지 은 Ag 도금을 위해, 은석출v속도, 도금공정 및 도금외관에 대한 에틸렌디아민의 영향을 전기화학적 방법 및 FE-SEM 에 의해 연구하였다. 결과는 리간드로서 에틸렌디아민이 은도금 속도를 늦출뿐만 아니라 부착된 은 원자가 구리소재의 표면을 따라 성장하여 매끄...
치환도금
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Surfact Technology · 37권 2호 2008년 · WEI Zhe-liang ·
참조 51회
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시안화물이 없는 소디움 골드설파이트 무전해금도금 공정의 최적 조건을 결정하고 상업적 가능성을 갖기 위해, 코팅에 대한 시안화물이 없는 무전해금 Au 도금의 용액성분 및 전해조건의 효과를 도금두께 시험 및 도금밀착력 시험을 하였으며, 매끄러운 금도금을 제조할수 있음을 보여준다. 최적화...
금/Au
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Surface Technology · 37권 3호 2008년 · WU Gan-hong ·
Li De-Liang
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참조 26회
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