전자 커넥터 도금 응용으로 시안화 프리 금도금욕의 타당성 연구
전자 커넥터 도금 애플리케이션을 위한 모든 시안화물 화합물 (PGC 포함)이 없는 도금 공정 화학을 공식화하는 것과 관련된 문제를 설명하였다. 여러 다른 전해질에 대한 연구를 발표하고 커넥터 도금 산업의 접점 마감재로 요구되는 기본 특성을 충족하는 새로운 방법을 소개하였다.
금은/합금
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SUR/FIN Conference · June 2014 · Rob Schetty ·
참조 10회
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