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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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Sn-Ag-Cu 3원계 합금 솔더 전착에 있어서 첨가제의 영향에 관한 연구
Sn-Ag-Cu 삼원 합금은 현재 Sn-Pb 합금의 가장 이상적인 대체재이며 전착법을 사용하여 Sn-Ag-Cu 삼원 합금을 제조하며 생산 효율이 높고 장비가 간단하며 유지 관리가 편리하고 코팅 성능이 우수하다. 도금 용액에서 Sn2+를 측정하여 이온 농도의 변화에 따라 도금 용액의 안정제를 결정하였다. 착화제...
합금/복합
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Electrochem · 28권 6호 2022년 · Hua Miao ·
Ming-Rui Li
외 ..
참조 19회
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무전해 니켈 도금액 pH 변화에 따른 ENIG / Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 취성파괴 특성
무전해 니켈 도금액 pH 변화에 따른 electroless nickel immersion gold ( ENIG) / Sn-3.0 wt.% Ag 0.5 wt.% Cu (SAC305) 솔더 접합부 취성 파괴 거동에 대하여 평가하였다. ENIG 표면처리를 위한 무전해 니켈 도금액의 pH는 4.0 에서 5.5 로 변화 시켰다. 무전해 니켈 도금 후 Ni-P 표면 관찰 결과,...
니켈/Ni
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Micr. Pack. Soci. · 27권 3호 2020년 · 서원일 ·
이태익
외 ..
참조 9회
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무전해 Ni도금에 공석한 첨가제와 납땜(솔더) 접합성
납땜 실장재료가 주석 Sn-37 wt % 납 Pb 공정합금에서 주석 Sn-3 wt % 은 Ag-0.5 wt % 구리 Cu로 변환하여 무전해 Ni/Au 도금처리의 납땜 실장 신뢰성이 저하한다. 최근, 높은 납땜 신뢰성을 갖는 무전해 Ni/Pd/Au 도금처리의 실장 신뢰성에 대한 보고가 적고, 안정한 품질을 얻기 위한 관리점이 분명하...
니켈/Ni
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한국과학기술정보연구원 · na · 김유상 ·
참조 20회
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ENEPIG 표면처리에 대한 주석-은-구리 SnAgCu 납땜 접합의 신뢰성 : 1. 무전해 니켈-인 NiP 석출의 두께와 거칠기의 영향
전자제품의 경박단소화 및 고집적화가 이루어 지면서 실리콘집과 인쇄회로 기판의 인터커넥션의 고신뢰도가 요구되고 있다. 주석 Sn- 4.0 wt % 은 Ag- 0.5 wt % 구리 Cu (SAC 405) 납땜과 다양한 무전해 니켈-인 Ni-P 도금두께에서 질산 기상처리 하지 않은 1 μm Ni-P 시편에서 낮은 shear 에너지가...
니켈/Ni
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마이크로전자패키징학회지 · 21권 3호 2014년 · 허석환 ·
이지혜
외 ..
참조 20회
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주석 Sn-3 은 Ag-0.5 구리 Cu Solder 에 대한 무전해 니켈-인 NiP 층의 P 함량에 따른 특성 연구
전자패키지 제품의 요구특성이 극미세화, 고신뢰성화, 고성능화로 진행됨에 따라 제품소재의 표면처리 특성도 더욱 향상되고 있다. 전자패키지 산업에서 ENIG (electroless nickel immersion gold), OSP (organic solderability preservative), ENEPIG (electroless nickel / electroless palladium / i...
니켈/Ni
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KIEEME · 23권 6호 2010년 · 신안섭 ·
옥대율
외 ..
참조 25회
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