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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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응력 분석의 구리 및 니켈 전기도금 방법에 대한 기초 연구
두 종류의 산성 도금욕, 즉 황산염욕에 도금된 구리도금과 설파민산욕에 도금된 니켈도금은 시안화구리욕에 도금된 광택도금의 역할을 검사하기 위해 시험하였다.
시험분석
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JSME · 25권 209호1982년 · Masaichiro SEIKA ·
Yasuo NAGASE
외 ..
참조 9회
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화학적 표면처리에 의한 폴리이미드 수지의 직접 금속화
화학적 표면처리를 이용한 폴리이미드 수지의 직접 금속화에 관한 현황과 과제에 관하여 연구를 소개하고 프렉시블 일렉트로닉스에 있어서 금후의 표면처리 기술의 개발지침에 관하여 설명
무전해도금통합
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표면기술 · 70권 4호 2019년 · Kensuke AKAMATSU ·
Yohei TAKASHIMA
외 ..
참조 8회
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무전해 니켈도금 기술을 이용한 솔리이미드 필름의 메탈라이즈와 그 실용예
폴리이미드 PI 필름의 직접 도금 기술 그 실용화 현황에 관하여 해설
니켈/Ni
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표면기술 · 70권 4호 2019년 · Makoto KOHTOKU ·
참조 9회
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2018 년의 프린트 배선판 시장은 견실한 성장을 보이고있다. 스마트 폰, 자동차의 전자화 등이 성장의 견인 요소가 되고 있다. 스마트폰 보급에 따라 성장 둔화가 우려되고 있지만, 연간 15 억대 라는 큰 시장 규모로 모델마다 혁신은 프린트 배선판을 포함한 주변기술의 변화를 가져오고 있다. 기술의 ...
인쇄회로
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표면기술 · 70권 4호 2019년 · Naomi ANDO ·
참조 13회
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각종 소자가 구현되는 배선기판을 보면 진공관에서 트랜지스터 및 IC 칩으로 변해 가지만, 일부 특수 용도를 제외하고 대부분은 수지기판 이였다. IC 칩의 배선밀도는 무어의 법칙에 따라 가속도적으로 미세배선에 의한 고밀도화가 되어왔다. 이에 따라 IC 칩의 구현에 사용되는 유기인터포저도 고밀도...
무전해도금통합
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표면기술 · 70권 4호 2019년 · Kotoku INOUE ·
Masatoshi TAKAYAMA
참조 17회
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알루미늄상 직접 니켈의 DC 및 펄스도금에 있어서 a-피코린과 퀴노린의 효과
니켈 전착은 a- 피콜린 및 퀴놀린의 유무에 따라 직류 (DCP) 및 펄스전류 전착 (PCD) 방법 모두에 의한 간단한 화학적 전처리를 사용하여 AA 1100 알루미늄 합금에 직접 도금 되었다. DC 도금에서 전류밀도는 1~4 A/dm2 사이에서 변화되었다. 펄스도금에서 전류밀도는 1~4 A/dm2 사이에서 변경되었으며 ...
응용도금
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Trans Inst Met Fin · 85권 3호 2007년 · R. Vairamuthu ·
M. Subramanian
참조 13회
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MID 기술을 통한 혁신적인 제품 디자인 최첨단 치과용 핸드 피스용 기본 부착 보드는 LPKF-LDS 기술을 사용하여 설계되었다. 이를 통해 콤팩트하고 손쉬운 구성 및 높은 수준의 기능을 제공하였다. 이 장치는 온수공급, 공기공급 및 특수 조명 제어를 통합하였다.
무전해도금기타
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LPKF · N/A · LPKS ·
참조 29회
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마그네슘 합금 표면 처리방법에 관한 것으로서, 표면 처리 방법을 통해 마그네슘 합금 표면의 녹, 부식, 오염을 제거할 수 있을 뿐만 아니라 마그네슘 합금의 사출 또는 다이캐스트 가공재 원래의 홀(hole)을 제거할 수 있음으로써, 후속 제조과정(전기도금, 전착도장, 스프레이 또는 무늬도장)의 밀착...
경금속처리
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한국특허 · 2003-0025478 · 흐수쳉 중 ·
참조 31회
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