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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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탄소섬유 표면에 무전해 구리도금 전처리하는 새로운 공정 연구
일반적으로 팔라듐, 은 및 기타 귀금속을 활성화제로 사용하는 기존 탄소섬유 표면 전처리는 표면 활성을 증가시킨다. 금속화를 위한 산화환원 반응을 시작함으로써 비용이 많이 들고 경제성이 좋지 않다. 저렴한 구리-니켈 혼합 콜로이드를 활성화제로 사용하고, 감광성 환원제로 중붕소산소다...
구리/Cu
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Mater. Res. Express · 10호 2023년 · WangQingHui ·
Li Xue Song
참조 12회
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ABS 플라스틱 표면 무전해 구리 도금을 위한 새로운 레이저 지원 팔라듐 없는 활성화 기술
ABS 플라스틱 무전해 구리 도금을 위한 새로운 팔라듐 없는 활성화 기술이 제안하였다. 플라스틱 소재를 전처리한 후, 황산구리와 차아인산나트륨을 혼합하여 제조한 활성화 용액에 30분 동안 두었다. 플라스틱 소재를 건조시켜 표면에 활성층을 형성한 다음 레이저로 균일하게 스캔하여 차아인산염 이...
구리/Cu
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Chemical Research andApplication · 1권 1호 2018년 · Dongling Xiong ·
참조 133회
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무전해 동도금용 나노 금속 콜로이드 촉매 조성물, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 무전해동 도금 방법
본 발명은 무전해 구리도금의 촉매 조성물, 이를 제조하는 방법 및 이를 이용한 무전해 구리도금 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 팔라듐 Pd 촉매를 대체할 수 있는 은 Ag 촉매를 제조하는 방법이며, Ag와 타 금속을 함께 사용하는 무전해 구리도금의 촉매 조성물, 이를 제조하는 방법 및 이를 이...
무전해도금기타
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한국특허 · 10-1692287 · 한덕곤 ·
이태호
외 ..
참조 151회
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무전해 도금의 촉매 사용량을 크게 줄이는 간단한 방법
Pd와 같은 귀중한 자원의 소비를 억제하면서 무전해 도금이라는 매력적인 금속 성막 기술을 지금까지 손색없이 사용할 수 있다는 것은 지속 가능한 사회를 형성하기 위해 매우 중요하다. 본 기술이 도금 가공업의 유지·발전에 기여할 수 있으면 다행이다.
무전해도금통합
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표면기술 · 73권 6호 2022년 · Hirotaka SATO ·
Wei Yang WAN
외 ..
참조 69회
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무전해 도금 전 주석 감수성처리는 다양한 소재에 금속 석출을 개선한다. 주석 증감 소재의 관련 특성, 주석 증감 전 표면의 전처리, 밀착, 1단계 및 2단계 주석 증감 공정, 광선택적 금속 석출(PSMD), 주석 증감의 메커니즘 및 응용을 요약하였다. 노화된 염화주석(IV)의 첨가와 같은 주석 증감에 대한...
무전해도금통합
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Electrochemical Society · 161권 5호 2014년 · Xingfei Weia ·
Donald K. Roper
참조 16회
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새로운 무전해 박막 니켈/금도금 공정에 의한 납땜접함 특성의 개선 및 개선기구의 해명
무전해 박막 니켈/금도금 피막의 피막특성 및 무전해 니켈도금 공정에 있어서 촉매금속 부여공정의 구리 용해거동 및 각 촉매금속 부여의 영향에 관하여 조사
합금/복합
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표면기술 · 67권 8호 2016년 · Tomohito JATO ·
Hajima TERASHIMA
외 ..
참조 22회
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염화주석(iv)로부터 제작된 졸을 이용한 무전해 도금전처리제와 부분도금의 검토
개발된 혼합졸의 무전해도금 전처리제로서의 가능성을 검토하고, 혼합졸의 활용의 하나로 부분도금에 착안하여, 펜을 사용한 무전해도금에 관하여 검토한 연구
무전해도금기타
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표면기술 · 66권 1호 2015년 · Satoshi NAGAYA ·
Hideaki MIZUSAKI
외 ..
참조 7회
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프린트배선 기판에 있어서 탈지 / 세척 / 촉매
스루홀 도금공정에 이용되고 있는, 무전해 구리 도금 전처리로서의 탈지 세척 촉매공정을 중심으로 해설하고, 프린트배선 기판은 그 형태로부터 리지드 배선기판과 프렉시블 배선기판으로 나누고, 층수에서 단폄 기판 양면기판 다층기판으로 구분하여 설명..
인쇄회로
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표면기술 · 64권 12호 2013년 · Dumio AIKI ·
Satoshi KAWASHIMA
참조 8회
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무전해 도금에 이용된 Pd-Sn 촉매의 응집거동
Pd-Sn 촉매에 대한 전자 현미경관찰, XPS 측정, 자연 분해거동 및 촉매입자의 잔정성에 있어서 염화물 이온 농도의 영향등이 응집 및 분해기구에 관한 연구
비금속무전해
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표면기술 · 64권 7호 2013년 · Yo-ichiro SUZUKI ·
Yukio H. OGATA
참조 22회
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팔라듐과 주석-프리 공정에 의한 ABS 고분자의 Ni 무전해 도금
니켈 Ni 피막은 기존의 염화주석 - 염화팔라듐 SnCl2 - PdCl2 촉매를 사용하지 않고 아크릴로 니트릴 부타디엔 스티렌 (ABS) 표면에 무전해도금되어 금속화로 이어지는 산화환원 반응을 시작했다. 니켈 Ni 또는 코발트 Co 촉매를 사용하는 간단한 방법이 보고되었다. Ni0 클러스터로 금속화할 표면을 시...
니켈/Ni
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Metals Materials Minerals · 21권 2호 2011년 · Pimpan DECHASIT ·
Wimonrat TRAKARNPRUK
참조 41회
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