도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Kimiko OYAMADA 10건

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

계단식 전류 조정을 이용한 구리 전착에 의한 비아 충진

첨가제의 선택과 그 농도를 제어하고 단계적 전류제어를 적절하게 선택하여 비아필링의 준비를 설명하였다. 또한, 구리도금에 대한 첨가제의 영향은 전기화학적 측정을 사용하여 연구하였다.

구리/합금 · Electrochemistry · 74권 3호 2006년 · Kimiko OYAMADA · Ichiro KOIWA 외 .. 참조 13회

비아홀 스루홀 혼재기판에의 전기구리도금

사이즈가다른 비아홀 및 스루홀이 혼재하는 기판에 대하여, 전기구리도금에 의한 비아홀을 버텀업필링으로 하여, 스루홀의 평균전착성이 높은 도금피막을 형성하는 방법에 관한 상세한 검토

구리/합금 · 일렉트로닉스실장학회지 · 6권 3호 2003년 · Kimiko OYAMADA · Hiroshi NISHINAKAMA 외 .. 참조 24회

전기구리 도금에 있어서 첨가제의 필링능력의 전석시간 의존성

장시간 전해에 의한 첨가제 소모및 분해의 영향에 관하여 브라인드비아의 필링성 및 전기화학 측정으로 평가하였다. 도금욕의 조성과 작업조건 CuSO4 5H2O EDTA 4Na 2,3',-Bipyridine PEG-1000 CHOCOOH H2O 0.03 mol/dm3 0.24 mol/dm3 0.01 g/dm3 0.1 g/dm3 0.20 mol/dm3 Agitation pH Bath Tempera...

구리/합금 · 일렉트로닉실장확회지 · 7권 3호 2004년 · Kimiko OYAMADA · Hiroshi NISHINAKAYAMA 외 .. 참조 40회

비아홀과 스루홀의 빌드업 PCB의 구리 도금

홀은 비아홀 (직경 : 100~180 µm) 과 관통홀 (직경 : 300~500 µm) 이있는 기판을 사용하여 검사했다. 이 연구의 목적은 스루홀을 위한 컨포멀 도금과 구리전기도금에 의한 비아홀의 비아 충전이다. 또한 구리도금에 대한 첨가제의 영향은 Linear Sweep Voltammetry (LSV) 및 Quaartz Crysta...

구리/합금 · Kanto gakuin · na · Kimiko OYAMADA · Shuhei Miura 외 .. 참조 68회

비아필링에 대한 첨가제의 전석 의존성

장기간 전해에 의한 첨가제의 소모 및 분해의 영향에 관하여, 브라인드비아 홀 필링성을 전기화학측정으로 평가 표준첨가제로로는 캐리어 PEG-4000 (폴리에틸렌글리콜 평균중합도 4000), 브라이트너 로는 SPS (비스 3-설포프로필)디설파이트-2-나트륨), 레벨러로는 JGB (야누스 그린 B)를 ...

구리/합금 · na · 19권 SPACE 2005년 · Kimiko Oyamada · 참조 33회