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표면처리기술문헌 :
습식표면처리 연구문헌자료
검색글
Novellus
2건
제목
영어제목
제목+내용
내용
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출처
권호년
저자1
저자2
저자5외/이력
기타/참조
취소
알루미늄 표면처리제
습식도금 자료분류
자료수
10977 건
+
일반자료통합
1720
종합자료
290
시험분석
338
설비관련
107
약품관련
30
응용도금
358
도금자료기타
561
+
전후처리통합
529
산세/탈지
258
엣칭/부식
141
연마/연삭
90
전후처리기타
7
+
전기도금통합
3923
아연/합금
680
구리/합금
775
니켈/합금
622
크롬/합금
399
석납/합금
335
금은/합금
404
합금/복합
300
전기도금기타
354
+
무전해도금통합
2682
구리/Cu
457
니켈/Ni
768
금/Au
159
합금/복합
787
치환도금
54
비금속무전해
185
무전해도금기타
185
+
화성처리
1041
착색
85
양극산화
299
크로메이트
204
화성피막
354
코팅/도장
51
열처리경화
5
화성처리기타
5
+
기타기술자료
602
인쇄회로
167
건식도금
13
소재관련
32
경금속처리
243
기술자료기타
139
+
폐수환경통합
378
폐수처리
215
회수재생
147
대기환경
4
폐수환경기타
5
+
교재참고자료
72
일반기술
4
일반교재
7
기타교재
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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Pstation Data Box
·
2019
⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
다마신 구리 전기도금에서 전기화학 조건
•
다마신
기능 채우기 및 레벨링 •
구리전기도금
문제 • 피처 크기가 다마신 Cu 도금에 미치는 영향 감소 다마신 필 기술 개선을 위한 과제 • 32nm 이하 기능을위한 충전 기능 • 라인 저항 감소를위한 야금 •
수퍼필링
에 영향을주지 않고
레벨링
성능 향상 • 장벽에 도금
구리/합금
·
Novellus · na ·
Jon Reid ·
참조 13회
다마신 구리 전기도금에 대한 레벨러 분자중량과 농도의 영향
분자량이 3,500~1,300,000 이고 농도가 1~20 mg/L 인 모델 레벨러로 폴리비닐 피롤리돈 (PVP) 은
수퍼필링
피처에 비해 과도한 도금 두께를 줄이는데 효과적 이면서 상향식 필링손실이 거의 없음이 밝혀졌다. 중간 PVP 분자량은 과도한 도금을 줄이는데 가장 효과적이었고 분자량이 높을수록 충진성...
구리/합금
·
Novellus systems · na ·
J. Zhou ·
J. Reid
참조 51회
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