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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
전기도금된 Cu는 고급 전자 패키징에 광범위하게 적용되었으며 그 기계적 특성은 신뢰성에 매우 중요하다. 다양한 비스-(3-설포프로필) 디설파이드( SPS) 농도로 전기도금을 통해 제조된 Cu 포일의 인장 시험을 조사하였다. SPS 농도는 전기도금된 Cu 포일의 입자 크기에 영향을 미쳐 기계적 특성이 ...
구리/합금
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Scientific Reports · 13호 2013년 · Yu‑Jyun Kao ·
Yu‑Ju Li
외 ..
참조 62회
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PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
폴리에틸렌 글리콜, 비스(3-설포프로필)디설파이드 및 염화물(PEG-Cl-SPS)의 조합을 포함하는 황산구리 전해질의 Cu 전착에 대한 분지형 폴리에틸렌이민(PEI) 의 영향을 조사하였다. 전기분석적 측정은 양이온성 PEI의 흡착이 PEG-Cl 흡착에 의해 제공되는 것과 유사한 정도로 금속 전착 반응을 억제한...
구리/합금
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Electrochemical Society · 153권 9호 2006년 · S.-K. Kim ·
D. Josell
외 ..
참조 61회
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연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
연성 인쇄회로 기판(FPCB)에 적용하기 위해서는 전기도금된 구리가 낮은 표면 거칠기와 잔류 응력을 가져야 한다. 8μm 두께의 전기도금 구리의 표면 거칠기 및 잔류 응력이 억제제, 레벨러, 촉진제 등의 유기 첨가제에 미치는 영향을 연구하였다. 전해질에 고농도의 촉진제를 제외한 첨가제를 첨가하면 ...
구리/합금
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COR SCI TEC · 6권 4호 2007년 · Jongsoo Kim ·
Heesan Kim
참조 28회
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리튬이온전지에 사용되는 양극 동박의 성능 요구사항의 개선으로 두께 6 μm 이하, 인장강도 300~350 MPa, 연신율 10 % 이상의 이중광학 동박 생산이 기대된다. 전해질에 적절한 첨가제를 첨가하면 동박의 특성을 효과적으로 향상시킬 수 있다는 사실이 밝혀졌다. 구리 전착에서 세 가지 유기 첨가제와 C...
구리/합금
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Plating and Finishing · 44권 12호 2022년 · CHENG Qing ·
LI Ning
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참조 56회
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새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
산성구리 전기도금은 인터커넥트 생산에 있어 가장 필수적인 기술로 첨가제 모니터링 불량 문제를 해결하기 위해 산성 구리도금의 화학적 안정성 저하로 도금액이 노화되면서 전착성이 저하되고 피막 결절이 발생하는 문제를 해결하기 위한 것이다. SPS 및 MPS, bi-Cu-mercapto-propane-sulp...
구리/합금
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Plating and Finishing · 45권 12호 2023년 · Lan Lan ·
Wang Chong
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참조 17회
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전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
구리 전해도금 공정에서 사용되는 대표적인 가속제(accelerator)인 bis-(3-sulfopropyl) disulfide (SPS)와 감속제(suppressor)인 poly(ethylene glycol-propylene glycol) (PEG-PPG)의 분해 메커니 즘 및 분해 부산물의 영향을 고찰하였다. 구리 전기도금은 우수한 피막성을 가진 구리박막을 저렴하게 ...
구리/합금
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한국표면공학회 · 2015년 · 최승회 ·
김명준
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참조 79회
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구리 전해 도금 용액에 사용되는 첨가제인 비스-설포프로필 다이설파이드 및 폴리에틸렌 글리콜의 분해 조절을 위한 연구
전착된 Cu 특성 관리를 위해 유기 첨가제가 Cu 전기도금에서 핵심 역할을 하는 데 사용된다. 그러나 유기 첨가제는 Cu 전착 공정에서 점차적으로 분해된다. 각각의 전극에서 bis-(3-sulfopropyl) disulfide ( SPS) 와 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 분해 메커니즘을 규명하고 분해 요인을 탐색하였다. 이를...
구리/합금
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서울대학교 · 2021년 8월 · 김태영 ·
참조 105회
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전기화학적으로 전착된 구리 피막의 미세 구조 진화에 대한 첨가제의 영향
금 Au 소재에 전기화학적으로 전착된 (ECD) 구리 Cu 박막의 전착 및 미세구조 진화에 대한 첨가제의 효과를 조사하였다. 벌크 Cu 의 전착 속도는 순환전압전류법으로 정량화 하였다. 첨가제 PEG 및 SPS는 전착 속도 및 자체 어닐링 속도에 영향을 미치는 중요한 역할을 하는 반면, JGB ...
구리/합금
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XinJinag University · 1982 · JIE GAO ·
참조 33회
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무기 성분 외에 억제제 및 촉진제 SPS (비스-(나트륨 설포프로필)-디설파이드)를 포함하는 산성 구리 욕에서 구리를 전착하는 동안 정전류 진동의 출현을 설명하였다. 억제제는 요소 기반 폴리머이며 일반적인 레벨러(Lev1) 역할을 한다. 흡착 및 공흡착 거동에 대한 조사는 정전류 및 전위차 주입 실험...
구리/합금
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Electrochemical Society · 166권 1호 2019년 · Kinga Haubner ·
Thomas Fischer
외 ..
참조 35회
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폴리쿼터늄-2 : 산성 황산욕에서 구리 전기도금의 새로운 레벨링 첨가제
폴리 [비스 (2-클로로에틸) 에테르-alt-1,3-비스 [3-(디메틸아미노) 프로필] 우레아] (Polyquaternium-2)( WT) 는 산성 황산욕으로 부터 관통홀 (TH/스루홀) 전기도금 실험에서 레벨러로 사용되었다. 회전 디스크 전극을 사용하여 폴리쿼터늄-2의 전기화학적 거동과 억제제 및 가속기와 같은 다른 첨...
구리/합금
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Electrochemistry · 84권 6호 2016년 · Biao CHEN ·
Anyin WANG
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참조 19회
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