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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 UBM 4건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

최근 몇 년 동안 UBM (under bumpmetalization) 및 웨이퍼 패드의 무전해금도금을 위한 아황산금소다 Sodium Gold Sulphite 기반 시스템의 적용이 크게 증가하였다. 이 응용 프로그램에서 금은 먼저 무전해 니켈 도금 알루미늄 패드 위에 침지 도금으로 사용된다. 무전해 금 공정을 사용하여 최...

금/Au · AESF · SUR/FIN 2003 · Steve Burling · Diane Markey 외 .. 참조 48회

전기 및 무전해니켈 도금은 언더범프 금속화 (UBM) 의 확산장벽 또는 인쇄회로 기판 (PCB) 의 표면 마감재로 광범위하게 사용되었다. 구리 Cu 위에 얇은 니켈 Ni 층은 낮은 리플로우 온도에서 주석 Sn 이 풍부한 솔더와의 계면반응을 줄일 수 있지만, 더 높은 온도에서 더 긴 시간 동안 리플로우 공정을...

무전해도금기타 · Materials Transactions · 58권 2호 2017년 · 구자경 · 이재호 참조 19회

납프리 납땜은 오늘날 전자패키징 산업에서 가장 큰 문제중 하나다. 웨이퍼 레벨 범핑을 위해 새롭게 개발된 주석-은 Sn/3.5 Ag 합금도금 공정으로, 계면반응 및 기계적 강도에 대한 UBM (Under Bump Metallization) 의 영향을 조사하고, TiW/Cu/전기도금 Cu, Cr/CrCu/Cu, NiV/Cu 및 TiW/NiV 의 4 가지 ...

석납/합금 · Electronics Pakaging · 25권 3호 2002년 · Se-Young Jang · Juergen Wolf 외 .. 참조 4회

반토체실장의 일반적 공법으로 사용되는 무전해 UBM 형성 공정을 사용한 도금기술의 일부에 관하여 소개

니켈/Ni · 표면기술 · 66권 10호 2015년 · Yuichi KOYAMA · 참조 121회

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