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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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집적 회로 응용을 위한 금속화 방법으로서 무전해 구리 도금 공정을 검토하였다. 화학 용액 및 반응 열역학뿐만 아니라 최소 치수가 0.1~1.0 cm 사이인 평평한 표면과 패턴화된 표면에 도금하기 위한 석출 동역학을 검토하였다. 무 나트륨 구리 도금을 위한 무 알칼리 욕의 개발이 제시되고, 도금 피막...
전기도금통합
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Thin Solid Films · 262호 1995년 · Yosi Shacham-Diamand ·
Valery Dubin
외 ..
참조 24회
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ULSI 배선상의 무전해니켈 도금에 의한 베리어 메탈의 형성
현재 베리어층으로 사용되고 있는 질화규소 SiN 막의 대체로, 무전해니켈 합금도금을 이용한 50 nm 정도의 피막을 독립화한 구리의 패턴위에 성막하여, 소위 캡메탈 형성에 관하여 검토
인쇄회로
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일렉트로닉스실장학회지 · 4권 4호 2001년 · Yuichi TAKADA ·
Kaoru ISHIKAWA
외 ..
참조 9회
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금속의 무전해도금은 마이크로 및 나노기술에서 많은 응용분야를 가지고 있다. 현재 무전해 구리 Cu, 코발트 Co, 니켈 Ni, 은 Ag 및 그 합금은 ULSI (초대 규모 통합) 및 MEMS (microelectro-mechanical system) 용 인터커넥트 및 패키징 애플리케이션의 재료로 사용된다. 무전해 방법은 100 nm 미...
무전해도금통합
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Electrochimica Acta · 48권 2003년 · Yosi Shacham-Diamand ·
A. Inberg
외 ..
참조 13회
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무전해 도금에 의한 ULSI의 서브미크론 구리 비아홀의 상향식 충진
미세 비아홀에서 구리의 상향 도금에 비스 -3-설포프로필 디설파이드 (SPS) 를 첨가한 무전해구리도금을 보고하였다. 도금욕의 SPS 농도를 도금시간 10 분으로 0.05~0.5 mg/L 로 변화시켰을 때, 홀바닥의 Cu 두표면 (Tb) 와 (Ts) 의 비율, 상향식 비율이라고 하며 1.0 mm 구멍의 경우 1.05 에서...
구리/Cu
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Electrochemical Society · 151권 12호 2004년 · Zenglin Wang ·
Osamu Yaegashi
참조 20회
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Modern Electroplating (13) ULSI 내부회로장치의 전기화학석출 공정
집적 회로 (IC)는 수천 또는 수백만 개의 상호 연결된 반도체 장치 (주로 트랜지스터와 저항과 같은 수동 부품)로 구성된다. 20 세기 후반에는 반도체 소자 제조의 발전과 관련 실험적 발견이 IC 기술의 발전으로 이어졌다. 많은 수의 작은 트랜지스터를 칩에 통합하면 전기 시스템의 복잡성과 성능이 ...
응용도금
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Modern Electroplating · na · TETSUYA OSAKA ·
MASAHIRO YOSHINO
참조 83회
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