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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 WANG Chong 3건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

열팽창 계수가 낮은 코발트는 차세대 집적회로 인터커넥트 금속으로 구리를 대체할 전망이 있어 많은 관심을 받고 있다. 본 논문은 전착 코발트의 수소 발생에 대한 다양한 계면활성제의 영향을 연구하고, 음이온성 계면활성제인 나트륨 라우릴 설페이트, 양이온성 계면활성제인 트리에탄올 아민 및 비...

니켈/합금 · Plating and Finishing · 41권 4호 2019년 · NI Xiuren · CHEN Yuanming 외 .. 참조 4회

PCB 제조를 위한 구리 전기도금액의 중요한 구성요소인 첨가제는 전기도금 공정에서 대체 할수없는 역할을 한다. 첨가제는 전류분포를 효과적으로 개선하고 도금액의 피복력을 높이며 구리이온의 이동을 제어할수 있으며, 도금액에서 반응 인터페이스의 결정화 과정은 PCB 패널의 미세 요철에서 전기화...

구리/합금 · Plating and Finishing · 38권 12호 2016년 · PENG Jia · CHENG Jiao 외 .. 참조 6회

수평연속 도금라인에 의한 PCB 의 구리도금을 하였다. 개선된 도금욕인 제트 액 교반에 의하여, 액의 순환능력이 증가되어 더 큰 전류밀도의 사용으로 생산성을 크게 증가시킬 수 있다. 도금욕 조성의 농도는 순환강도, 전류밀도와 양극과 음극사이의 거리를 포함한 도금욕 구성요소를 조정해야 한다. ...

구리/합금 · Plating and Finishing · 37권 8호 2015년 · CHEN Yang · CHENG Jiao 외 .. 참조 12회

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