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검색글 구리도금 85건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → ...

구리 Cu 전착층 의 경도와 같은 기계적 성질의 개선을 목표로 각종 첨가제를 비롯한 공정조건이 전착층의 기계적 성질과 미세조직에 미치는 영향을 분석하였다. 결정립 크기를 포함한 나노결정질 구조가 전착층 경도의 변화에 미치는 영향을 검토하였다. 황산구리 전착에 있어서는 광택제 (brightener),...

구리/합금 · Corr. Scie. Technolohy · 10권 4호 2011년 · 민성기 · 이정자 외 .. 참조 16회

구리 박막을 이용하는 전자산업 분야에서는 소재의 안정성, 성능 및 사용수명의 향상이 요구되고 있다. 본 연구에서는 가속제, 감속제, C1- 이온을 첨가한 기본 도금액에 평탄제인 알시안블루(AB)의 첨가량을 달리하여 고전류밀도 전해동박 조건에서의 초기 핵생성 거동과 배선재료에 적합한 물성과...

구리/합금 · 한국재료학회지 · 30권 4호 2020년 · 우태규 · 참조 30회

구리의 열간 압출 전에 원통형 환형 지르코늄 합금 빌렛의 내부 및 외부 표면에 전기도금 하였다. 구리 막대는 내부 양극으로 사용되었고 구리 파이프는 외부 양극으로 사용되었다. 두 개의 별도 전원 공급 장치가 사용되었다. 하나는 빌릿 내부 표면 도금용이고 다른 하나는 빌릿 외부 표면용으로 독립...

기술자료기타 · Plating & Surface Finishing · May 2005 · P. Balakrishna · B.N. Murty 외 .. 참조 23회

구리 전기도금에 의한 마이크로비아 충전은 레벨러로서 1-(4-히드록시페닐)-2H테트라졸-5-티온(HPTT)을 포함하는 도금액을 사용하였다. 1-페닐테트라졸-5티온(PMT)과 비교하여 HPTT의 전기화학적 거동과 다른 첨가제와의 시너지 효과를 조사하였다. GM은 PEP와 HPTT 사이의 대류 의존적 상호작용을 보여...

구리/합금 · RSC Advances · 12권 2022년 · Xulingjie Teng · Zhihua Tao 외 .. 참조 16회

구리 전기도금첨가제의 결정은 반도체 처리 및 전자 패키징에 사용되는 도체 및 TSV (Through Silicon Vias) 의 구리 도금의 기능에 중요하다. 현재의 분석 방법은 많은 화학적 분석 단계를 필요로 하고 폐기물을 발생시키며 정확하지 않다. 인공신경망의 사용과 함께 감소된 단계 수를 활용한 새로...

시험분석 · Web · na · Charles D. Ellis · Michael C. Hamilton 외 .. 참조 13회

구리 도금 첨가제, 특히 억제제로서 사용되고 있는 수용성 고분자와 계면 활성제를 대상으로 하여, 전기 화학 에너지 소산 측정 기능 부착 수정 진동자 미소 천칭법 (E-QCM-D), SE 및 AFM 을 병용하여 계면 활성제 및 수용성 고분자의 금속 표면에 있어서의 흡착 상태를 해석하고, 해석에 사용한 물질에...

시험분석 · 표면기술 · 72권 3호 2021년 · Kenji KUBOTA · 참조 9회

이 문서에서는 첨가제에 대한 고성능 액체 크로마토그래피 (HPLC) 연구에 대해 논의하였다. 일반적인 산성 구리 도금조에서 입자 미세화, 광택제 및 캐리어와 같은 첨가제는 부드럽고 밝고 단단한 서출물을 제공하는 데 사용된다. 고품질 도금을 보장하려면 도금조에서 이러한 첨가제의 거동을 더 ...

시험분석 · Plating & Surface Finishing · Oct 2010 · Haiyan Zhang · 참조 13회

다른 금속으로 경력을 쌓은 사람들은 열렬하고 이해할 만하게 동의하지 않을 수 있지만 구리, 니켈, 크롬 및 아연은 수십 년 동안 업계의 주류였다. 특히 전기도금된 구리는 자동차 장식 마감의 중요한 하지도금부터 가장 정교한 전자 회로에 이르기까지 다양한 응용 분야에서 사용되었습니다. AESF(당...

구리/합금 · Plating & Surface Finishing · Oct 2006년 · Frank Passal · 참조 10회

반도체 및 인쇄 회로 기판 패키징에서 층간 연결의 형성은 3가지 추가 성분의 전해 구리 전착을 사용하여 비아를 채우는 방식으로 수행할 수 있다. 충전 성능을 가능하게 하는 필수 첨가제 중 하나인 비스-(3설포프로필) 이황화물 (SPS) 은 전기 분해 중에 산화되어 1,3-프로판 이황산(PDS) 을 생성한다...

구리/합금 · Electrochemical Society · 162권 12호 2002년 · Ryoichi Kimizuk · Hisayuki Tod 외 .. 참조 15회

독성 물질을 포함하는 이전 공정보다 환경적으로 더 수용 가능한 새로운 공정에 대한 필요성을 기반으로 한 연구에서 연강에 부착성 구리 전착을 직접 전기도금하는 데 유용한 비시안화욕을 개발하였다.

구리/합금 · Plating & Surface Finishing · Jul 1995 · R.M. Krishnan · M. Kanagasabapathy 외 .. 참조 2회