도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 구리도금 166건

List of Articles

Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

다마신 구리전기도금

-소개 -전기 도금의 기초 -Damascene Cu 전기도금 화학 -다마신 필름 증착 -모델링 기능 -프로세스 통합 -공정 제어 접근

구리/합금 · 세종대 · na · 박광민 · 참조 25회

구리 전기도금의 다른 첨가제의 영향

차동도금 동역학은 문헌에서 수퍼필링, 초등 각 또는 상향식 도금으로 알려져 있다. 연구에 따르면 염화물, PEG (억제제) 및 티올 (MPSA) 또는 이황화물과 같은 황기반 유기분자로 구성된 다소 단순한 전해질 (2 성분 도금시스템, 억 제기 및 촉진제라고 함) 도 입증되었다. SPS 흡착에...

구리/합금 · 학위논문 · 2006 · Corina Eleonora Taubert · 참조 58회

산성 황산구리 도금욕에서 광택구리 도금에 대한 첨가제의 역할과 그 역사

첨가제 성분은 폴리옥시 에틸렌-폴리옥시 프로필렌 글리콜 (P), 2 -메르캅토 벤조티아졸 -S-프로판설폰산 (S) 및 사프론성 염료 유도체 (Janus Green B, J) 였다. (P) 는 구리표면에 흡착되어 염소 Cl- 의 존재 하에서 반응전류를 현저하게 억제하는 밀착피막을 제공하는 것으로 밝혀졌으며, 3가지 성분...

구리/합금 · Electrochemical · na · M.Yokoi · T. Hayashi 참조 60회

알칸설폰산 전해로 부터 구리의 전착

전자장치 기판에 구리의 전착을 위한 개선된 전해질 및 이를 사용하는 공정이 개시 되었다. 이 조성은 알칸설폰산 구리염과 유리 알칸설폰산을 포함하고 마이크론 또는 서브 마이크론 치수 트렌치 또는 비아의 금속화를 위한 용액이다.

구리/합금 · 미국특허 · 2003-6605203 · Nicholas M. Martyak · Michael D. Gernon 외 .. 참조 31회

메카니칼 도금방법에 의한 구리의 고속 도금방법

도금욕은 CuSO4 와 H2SO4 였다. 전계방출 주사 전자현미경 (FESEM) 결과를 통해 새로운 도금이 고속 MAEE 공정에서 부드럽고 세련된 표면형태를 보여주었다. 추가 연구에 따르면 구형입자 또는 기둥모양의 입자는 200~600 mA/cm2 의 전류 밀도에서 전통적인 전기도금 공정을 통해 얻을수 있다.

구리/합금 · Trans. Nonferrous Met. Soc. · 18권 5호 2008년 · NING Zhao-hui · HE Ye-dong 참조 16회

다마신 구리 전기도금에 대한 레벨러 분자중량과 농도의 영향

분자량이 3,500~1,300,000 이고 농도가 1~20 mg/L 인 모델 레벨러로 폴리비닐 피롤리돈 (PVP) 은 수퍼필링 피처에 비해 과도한 도금 두께를 줄이는데 효과적 이면서 상향식 필링손실이 거의 없음이 밝혀졌다. 중간 PVP 분자량은 과도한 도금을 줄이는데 가장 효과적이었고 분자량이 높을수록 충진성...

구리/합금 · Novellus systems · na · J. Zhou · J. Reid 참조 42회

다마신 구리 전기도금에 있어서 SPS 의 역할

전형적인 황산구리 기반 전기도금 화학물질은 억제첨가제로서의 유기폴리머 (예 : 폴리에틸렌글리콜 / PEG), 촉진제/광택제로서의 비스 (소디움 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 또는 유사한 분자, 그리고 가능한 추가 유기분자로 거울과 같은 도금 표면을 생성하는 레벨링 첨가제 역할을 한...

구리/합금 · IBM, T.J. Watson Research Center · na · Philippe M. Vereecken · Hariklia Deligianni 외 .. 참조 66회