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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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헐셀 도금조에서 PET에 도금된 전도성 구리 박막의 특성에 관하여 온도의 영향
PET 에 도금된 구리도금은 헐셀도금 실험을 하였다. 최적의 온도를 결정하기 위해 pH 12 에서 45~75 ℃ 의 온도범위, CuSO4 5H2O / NiSO4 6H2O = 12.5 욕조에서 10 분 동안 조사 하였다. 무전해 도금법으로 도금된 구리막에 전기 도금법으로 구리도금을 반복하여 전자부품 용으로 더 두꺼운 구리층을 얻...
구리/합금
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Applied Chemistry · 9권 1호 2005년 · 장전언 ·
김문선
외 ..
참조 51회
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구리 미세 배선형성을 목적으로한 구리전석 프로세스에서 신규 첨가제의 예비 흡착 및 필링 특성
반도체 장치의 다층 배선에는 알루미늄 Al 계 합금배선에 비해 비저항이 작고, EM 내성이 우수한 구리배선이 주목 받고있다. 구리 미세배선의 형성은 전기도금, 무전해도금으로 대표되는 습식법의 적응이 가능하며, 습식법은 건식법에 비해 비싼 장비를 필요로 하지 않고, 생산성도 우수하다. 전석 프로...
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회 · n/a · 橋本 守人 ·
赤松 謙祐
외 ..
참조 26회
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황산산성욕에서 구리전석의, 각종첨가제가 아노드의 구리(1) 이온 및 구리미립자의 생성에 있어서의 영향에 관하여 검토
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회 · 九州工業大 · 徳永 純一 ·
津留 豊
참조 39회
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구리 전기도금 방법 - 구리 이중 다마신 방법
도금과정에서 구리 Cu 표면에 흡착되는 유기분자와 염화물 이온의 혼합물 : 두께 분포 및 기능 채우기 향상 Cu 입자 구조 제어-> 연성, 경도, 응력평활도구성 성분 : 광택제, 레벨러, 캐리어, 염화물 대부분의 상용 혼합물은 3개 이상의 유기화합물을 사용하며 도금시 음극에 흡착되는 염화물 ...
구리/합금
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na · May 31, 2002 · 표성규 ·
참조 34회
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PEG 와 NaCl이 주어진 구리 산성욕에서 구리 전착
PEG 와 NaCl 을 포함하는 산성구리 용액에서 구리전착은 분극 및 EIS 측정을 사용하여 Cu (111), Cu (100) 및 다결정 구리전극에 대해 조사하였다. 황산염과 염화물 음이온, PEG 분자의 흡착은 주기적 전압전류법과 차동 정전용량 측정을 통해 Cu (111) 와 Cu (100) 에 대해 조사되었다. MPAS (...
구리/합금
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Serb.Chem.Soc. · 66권 11호 2001년 · V. D. JOVI ·
B. M. JOVI
참조 47회
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비아홀 내부에 구리도금 두께의 균일화를 목적으로 직류 전해법과 펄스 전해법 (간헐적 법) 을 구리도금 실시하여 각각의 균일전착성 (미세한 균일전착성, Micro throwing power) 을 비교 검토 하였다. 또한 동시에 광택제 티오우레아의 도금욕에 첨가가 도금층의 균일전착성에 미치는 영향에 ...
구리/합금
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na · NA · 赤沼正信 ·
片山直樹
외 ..
참조 57회
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SPS 를 함유한 황산구리욕에 있어서 전착 구리의 결정 구조 해석
PEG 나 염소 Cl- 를 함유한 계통에 있어서 SPS 의 흡착이 전석피막의 결정구조에 주는 영향을, 전기화학 임피던스법과 X선회절로 연구하였다. 1. 전석피막의 결정경이 미세화하여 결정배향은 (111) 면으로 우선배향된다. 2. SPS 가 전석면에 흡착하여, 전기화학적 작용을 나타낸다.
구리/합금
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표면기술 · 59년 4호 2008년 · Hitoshi YAMAGUCIHI ·
Tsugito YAMASHITA
참조 33회
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구리표면 근처의 구리중간체가 도금의 과전위와 역학에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 첨가제는 표면에 구리층의 존재를 조절 한다. 레벨러와 억제기는 구리 Cu+ 형성을 억제하는 반면 첨가제를 가속화하면 Cu+ 형성을 향상시킨다. 비스 (소디움 설포프로필) 이황화물 (SPS) 첨가제에 의한 가속은 표...
구리/합금
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IBM J. RES. & DEV. · 49권 1호 2001년 · Philippe M.Vereecken ·
Robert A. Binstead
외 ..
참조 52회
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광택구리의 전기도금에 관한 것으로, 특히 광택 산성구리 도금욕 첨가제에 관한 것이다. 본 발명은 광택작용을 갖는 유기첨가제의 유리한 조합을 갖는 광택구리를 전기도금하기 위한 황산구리-황산 욕을 제공하고, 이러한 욕을 사용하는 방법을 추가로 제공하였다.
구리/합금
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미국특허 · 1956-2758076 · Frank Passal ·
참조 36회
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시안화구리 전기도금조는 니켈과 크롬으로 제품을 도금 하기전에 구리판을 도금할 목적으로 아연 다이캐스팅 및 철강의 도금에 일반적으로 사용된다. 작업은 제품을 고정하기 위한 도금랙이 구리, 니켈 및 크롬욕을 연속적으로 통과하는 도금기를 사용한다.
구리/합금
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미국특허 · 1957-2813066 · Barnet D. Ostrow ·
참조 43회
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