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검색글 금도금 82건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

금 Au 도금에서 직류전류를 펄스전류로 대체하면 도금의 기계적특성을 개선하고 내부응력을 줄이는데 현저한 효과가 있다. 따라서 전자산업의 많은 응용분야에서 펄스도금은 상당한 이점을 제공한다.

금은/합금 · Gold Bulletin · 10권 2호 1977년 · Ch. J. Raub · A. Knödler 참조 27회

금 Au 은 가장 고귀하고 가장 비활성인 금속이며 매우 약한 화학물질이지만 금은 특히 염기에서 매우 광범위한 전기 촉매활성을 나타 낸다. 이러한 예상치 못한 행동은 나노 클러스터, 마이크로 입자 또는 양자점의 비정상적인 특성 측면에서 합리화 하였다. 금속표면에 결함으로 존재하는 이러한 종은 ...

금은/합금 · Gold Bulletin · 31권 2호 1998년 · L.D.Burke · P.F.Nugent 참조 19회

인 함량이 높은 전기도금 니켈-인 (ENPH) 은 부식 및 내마모성으로 인해 전기커넥터에 유용하다. 이 연구는 ENPH 에 대한 ENPH 의 접촉저항이 너무 높아 적용할 수 없음을 보여준다. 금도금 ENPH 는 일반적으로 금도금 접점에서 충족되는 내마모성과 내식성이 필요한 조건에서 유용하다. 건조한 열...

니켈/합금 · AMP Journal of Technology · 2권 11호 1992년 · Hans van Oosterhout · 참조 34회

공통 요인은 오늘날의 전자산업에서 요구하는 피막 특성의 증가하는 특이성 및 제어 특성을 반영하는 작동변수, 조성변화 및 도금용액 오염의 영향을 받는 피막처리다.

금은/합금 · Goldbulletin · NA · F.H. Reid · 참조 33회

산성 pH 에서 작동하는 금전기도금 공정으로, 욕에는 칼륨 dicyano-aurate(l) 로 금 Au 이 포함되어 있고 니켈 또는 코발트와 금의 공동 전착을 위해 니켈 또는 코발트 염이 포함된다. 그 자체로 광택제, 특히 테트라에틸렌 펜타민으로 알려진 유기 아민킬레이트 화합물을 첨가제로 사용하면 마모에...

금은/합금 · 국제특허 · WO 99/43871 · Atotech UK · 참조 40회

현재 사용되고 있는 금도금에 관하여 설명 - 장식용금도금 - 공업용금도금 - 품질시험 등..

금은/합금 · 현장팜플렛 · 16권 2호 1969년 · Takeo Mitsumura · 참조 38회

구연산계 전석금 Au 도금욕에 폴리에틸렌 이민 유도체를 함유한 각종 카티온성 고분자물에 의한 금 Au 도금막의 표면형태, 금의 전석거동등에 있어서 영향과 이들로부터 만든 금도금막의 내식성에 관하여 검토

금은/합금 · 표면기술 · 46권 12호 1995년 · Makoto YUASA · Yutaka OHTANI 외 .. 참조 22회

비용을 줄이기 위해 커넥터와 같은 전자부품에 사용되는 금 Au 도금두께는 가능한한 얇게 만들어야 한다 (예 : 0.05~ 0.75 μm). 그러나 이러한 피막이 너무 얇으면 핀홀수가 증가하여 내식성이 저하된다. 분쇄 금속의 새로운 처리, 액의 효과적인 첨가제, 새로운 전착조건 및 효율적인 밀봉제를 개발하...

금은/합금 · 표면기술 · 45권 6호 1994년 · Makoto YUASA · Yutaka OHTANO 외 .. 참조 21회

금도금이라는 특수한 분야에 있어서 전자공업용금도금의 종류와 욕조성에 관하여 설명

금은/합금 · 금속표면기술 · 32권 10호 1981년 · 沖中 裕 · 참조 17회

전석금막을 진공로내 또는 전자현미경내에 가열하여, 그 열처리거동에 관한 보고

금은/합금 · 금속표면기술 · 26권 1호 1975년 · Seiji KAMASAKI · Yoshimi TANABE 참조 17회