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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 무전해구리 53건

습식도금 자료분류

자료수 10820 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

주석 Sn2+- 착이온 환원에 따라 만든 은나노입자의 구조 형태에 관하여 설명하고, 에폭시수지 소재의 컨디셔닝에 의한 은 나노입자의 흡착촉진의 조성 형태에 주는 영향에 관하여 검토하고, 촉매화처리의 효과를 무전해구리 도금의 초기 석출속도 및 형태와 관련한 무전해구리의 전처리 석출구조를 연구

인쇄회로 · 표면기술 · 64권 12호 2013년 · Yutaka FUJIWARA · Yasuyuki KOBAYASHI 외 .. 참조 26회

기존 다층 프린트 배선판의 제조에 있어서, 다층 프린트 배선판의 고밀도, 고 다층화에 따라 안정적인 프린트 기판이 요구되고 있다. 이 요구 특성중 하나에 납땜 실장시의 배선회로와 수지계면의 높이 납땜 내열 특성이 있다. 일반적으로 다층 프린트 배선판의 제조 공정에서 내층회로 동박면과 열가공...

니켈/Ni · 일렉트로닉스실장학회 · 26권 2012년 · Ayaka Oshikiri · Akira Hashimoto 외 .. 참조 18회

무전해구리도금 공정에서 첨가제로 사용되는 HIQSA 화합물이 다마신 공정을 이용한 60 nm 급 trench 패턴 내 무전해구리배선 형성과정에 미치는 효과를 전기화학적 기법과 광학적 기법을 이용하여 관찰하였다. HIQSA 농도별 open circuit potential 의 변화를 관측한 결과, 3 ppm 수준으로 ...

구리/합금 · 한국표면공학회 · 2007년 추계학술대회 · 이주열 · 김덕진 외 .. 참조 12회

초박형 질화티타늄 TiN 장벽층에 상온 무전해구리도금 시드층의 개발이다. 이 새로운 공정은 0.118 μm 미만 ULSI 공정을 위한 [[다마신[] 층간 금속구조와 호환 된다. 최적의 구리층 두께 50 nm 및 최소 45 nm 도금속도를 목표로하였다. 원자간력 현미경 (AFM) 은 시드층의 불균일성이 피막두께의 1...

구리/합금 · Microelectronic Engineering · 50권 2000년 · Joseph P. O’Kelly · Karen F. Mongey 외 .. 참조 12회

다양한 중량 % 의 구리 도금된 탄화규소 SiC 입자가 강화 된 Al6061-SiC 복합재는의 교반 주조기술을 통해 연구하였다. SiC 입자는 무전해구리도금법으로 도금되었다. 무전해용액에서 활성화된 입자의 교반시간과 PdCl2 농도의 영향을 보고하였다. 밀도, 경도 및 인장 강도는 SiC 의 중량 % 가 ...

구리/Cu · IJESE · 2권 5호 2014년 · Mohamed Zakaulla · A.R. Anwar Khan 외 .. 참조 6회

무전해구리 욕은 구리이온의 공급원으로 황산구리를 사용하고 환원제로 포름알데하이드를 사용한다. 액은 알칼리도를 제공하는 가성소다 및 탄산소다로 pH 10 이상에서 사용한다. 착화제 또는 킬레이트제는 구리를 함유한 도금액을 안정화 시킨다. 티오우레아 또는 메르캅토 벤조티아졸 (MBT) ...

구리/Cu · Metal Finishing · OCT 1988 · Philip Yan · 참조 15회

상업용 무전해 구리 도금 공정이 개발로 자동욕보충 기능이 있는 안정적인 시스템이 생산시설에 보편화되었다. 이들 도금의 물리적 특성, 구조 및 조성뿐만 아니라 이들의 석출착 역학 및 메카니즘도 조사하였다. 첨가제의 효과도 무전해 구리는 비전도체 도금과 여러 기능 영역, 주로 인쇄 회로 기판에...

구리/Cu · Plating & Surface Finishing · Jan 1988 · Aina Hung · 참조 7회

소재를 조화를 하지 않고 2액법 활성화 전처리에 따라 형성된 무전해 구리 Cu 도금막의 밀착성의 향상을 검토하고, 촉매핵의 분포형태와 도금조건이 다른 도금막의 밀착성 변화에 관하여 조사

구리/Cu · 금속학회지 · 69권 7호 2005년 · Naoki Okamoto · Takashi Kimura 외 .. 참조 14회

특정 도금 조건에서 태양광 PV 전지에 무전해 구리도금에 대한 포괄적인 실험연구가 이 논문에서 수행되고 보고되었다. pH, 온도, 계면활성제 농도의 영향, 샘플 표면의 활성화 시간 및 샘플의 침지 시간과 같은 공정변수를 다양하게 하고 해당 도금 두께, 표면거칠기, 전류 및 전압을 측정했다.

응용도금 · IJEIT · 2권 7호 2013호 · M. Jeevarani · R. Elansezhian 외 .. 참조 3회

무전해구리도금에 의한 ULSI 인터커넥트 구조의 트렌치 충진은 욕 첨가제의 효과에 대해 조사되었다. 첨가제 효과는 욕조에 사용된 환원제에 크게 의존하는 것으로 나타났다. 그리옥실산을 환원제로 함유하는 욕조에서 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 을 억제첨가제로 사용하고 HIQSA 을 결합...

구리/Cu · 전기화학 · 75권 4호 2007년 · Madoka HASEGAWA · Noriyuki YAMACHIKA 외 .. 참조 16회

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