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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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포름알데히드 용액에 있어서 무전해 구리 석출 비율에 대한 Cu(ii) 배위자의 효과 : EQCM 연구
6 개의 Cu2 착화물 니트릴로트리 아세트산 (NTA) > N,N,N',N' - 테트라키스 - (2-하이드록시프로필) - 에틸렌디아민 ( Quadrol) > 글리세롤 > L+-주석산~자당 > DL+-- 주석산 에 대한 무전해구리 도금속도는 리간드 시퀀스에서 감소한다. Cu2 복합체 안정성과 특정 리간드 효과는 모두 Cu 도금 공정...
구리/Cu
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Applied Electrochemistry · 36권 2006년 · R. PAULIUKAITE ·
G. STALNIONIS
외 ..
참조 15회
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무전해 도금의 구조에 대하여 (3) 무전해 구리 합금
구리를 다른금속과 합금에서 포름알데하이드의 양극산화 및 무전해도금 조건에서 수소발생에 현저한 영향을 미친다는 사실이 밝혀졌다. 백금, 팔라듐, 금 Au 또는 니켈의 석출은 진화된 수소의 양과 석출된 금속사이의 비율을 감소시킨다. 수소발생을 줄이면 도금된 합금의 구조에 유리한 영향을 미친다...
구리/합금
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 20권 1990년 · J. E. A. M. van den MEERAKKER ·
J. W. G. de BAKKER
참조 14회
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막 전기분해에 의한 무전해 구리도금액의 전기 화학적 재생 가능성을 연구하였다. 구리이온의 농도가 무전해 구리도금 과정에서 도금된 것보다 훨씬 높은 속도로 증가하는 무전해 구리도금용 폐액에서 구리의 양극용해 조건을 조사 하였다. 무전해 구리도금을 위한 사용된 용액의 재생을 위한 계획이 제...
구리/Cu
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Applied Chemistry · 78권 4호 2005년 · D.Yu. Turaev ·
S.S. Kruglikov
참조 19회
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환원재로서 코발트(ii)-에틸렌디아민 착화 조성물을 사용한 무전해 구리 석출 동력학
무전해구리 도금용액은 인쇄회로 생산과정에서 플라스틱 및 기타 유전체에 구리층을 형성하고 플라스틱등의 장식 금속화에 널리 사용된다. 기존의 알칼리성 무전해구리 도금용액에는 구리 Cu(ii) 염이 포함되어 있다. 환원제 (일반적으로 알데하이드), Cu(ii) 수산화물의 침전을 방지하는 착화제 및 용...
구리/Cu
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Applied Electrochemistry · 32권 2002년 · A. VASKELIS ·
E. NORKUS
외 ..
참조 16회
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무전해 구리석출에 대한 팔라듐 Pd 나노입자의 촉매효과
이 연구는 무전해구리 도금의 촉매로서 Pd 나노입자의 적용과 무전해 구리욕에서 도금 역할및 미세구조에 대한 촉매효과를 설명하였다. 에너지 분산형 X선 분광법 (EDX) 을 사용하는 수정결정 현미경 (QCM) 및 고분해능 전계 방출 주사 전자현미경 (FE-SEM) 은 무전해 구리도금 (ECD)과 관련된 가속기간...
구리/Cu
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Solid State Electrochem · 11호 2007년 · Chien-Liang Lee ·
Yu-Ching Huang
외 ..
참조 17회
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매립형 임베디드 회로는 유전체 안에 회로를 삽입하는 것을 특징으로 하기 때문에 부드러운 유전체 표면을 구현하고 부드러운 전도성 표면을 제작하는 것이 필요하다. 또한 회로를 매립하기 위해서는 홈이나 트렌치가 필요한데 이를 위해 레이저 제거, 이송 적층, 임프린팅과 같은 기술이 사용된다. 여...
인쇄회로
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표면실장기술 · 9호 2011년 · Karl Dieta ·
참조 23회
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프린트 배선판과 도금가공 제2회 무전해구리 도금
무전해도금은 1946 년에 A.Brenner 들이 차아인산염을 환원제로서 니켈을 환원석출시킨 것을 시작해, 1954년 G.Gutzeit 들에 의해 공업화로 소위 카니젠법 (Kanigen Process) 이 실용화 되었다. 그 후 코발트, 구리, 은 Ag , 금 Au 및 백금 등과 다른 금속에 대해서도 화학환원법에 의해 금속 ...
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 4권 6호 1989년 · Hiroharu KAMIYAMA ·
참조 37회
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인쇄회로 기판 제조공정은 공정 세정수의 최적 처리를 위해 특정과제를 제시하였다. 이 산업은 대형 컴퓨터회사에서 일부 매우작은 프로토 타입 서비스에 이르기까지 다양한 규모와 재무 건전성을 가진마켓으로 구성된다. 시설 규모에 관계없이 주요 오염물질은 중금속, 특히 구리다. 불행히도, 최적의 ...
폐수처리
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na · na · Paul L. Bishop ·
Ronald A. Breton
참조 37회
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무전해 구리 공정은 전류를 사용하지 않고 적절히 준비된 금속 및 비금속표면에 순수 금속을 전착하였다. 반응은 촉매적이며 일단 시작되면 무기한으로 구리도금을 계속한다. 이것이 인쇄회로 기판에 에폭시기판에 구리 클래딩을 모두 도금하는데 사용되는 이유이다.
구리/Cu
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Metal Finishing · Jan 1993년 · N. V. Mandich ·
G. A. Krulik
참조 107회
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알칼리 표면개질 처리가 무전해 구리도금 피막과 폴리이미드 필름의 접합력에 미치는 효과
KOH 단독처리, KOH 와 EDA 및 KMnO4 혼합용액 처리를 이용하여 폴리이미드 표면을 개질시키고, 개질된 폴리이미드 표면의 형상 및 결합구조의 변화, 표면조도, 접촉각 등이 무전해 구리도금 피막과 폴리이미드 사이의 계면 접합력에 미치는 영향에 대해 연구하였다. 1. 습식 표면개질 처리가 폴리이미드...
구리/Cu
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한국표면공학회지 · 45권 1호 2012년 · 손이슬 ·
이호년
외 ..
참조 149회
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