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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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wire bonding 및 soldering 부위에 인입선이 필요없는 무전해 도금으로 니켈을 도금하고, 니켈 도금층 위에 역시 무전해로 팔라듐을 도금한 후, 팔라듐층 위에 무전해 침지 도금으로 금을 도금하는 무전해니켈-팔라듐-금도금 (ENEPIG, Electroless Nickel-Elctroless Palladium-Immersion Gold) 의 단일...
금/Au
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중소기업청 · 2011년 12월 30일 · 전성욱 ·
참조 109회
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니켈-팔라듐 NiPd 표면의 무전해 금 도금에 대한 히드록실아민 황산의 가속 효과
히드록실아민 황산 Hydroxylamine sulfate (HAS) 는 Au 층으로 Ni-Pd 기소재 덮은 후 Au 전착을 가속화하는데 사용되었다. 무전해 금도금욕 및 전착 절차에 대한 HAS 의 영향을 조사하였다. HAS 가 시안화물과 히드록실아민의 반응으로 인해 도금욕의 안정성에 영향을 미치지 않음을 보여주었다. HAS 는...
니켈/합금
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Electrochem. Sci. · 14권 2019년 · Wenjuan Yao ·
Daoxin Wu
외 ..
참조 18회
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티오말산을 착화제로 하고 아미노에탄티올을 환원제로 하는 비시안계 무전해 Au 도금액의 석출 거동및 도금 특성
착화제로 티오말산 (Thiomalic acd, TMA) 을 함유하고, 환원제로 아미노에탄티올 (Aminoethanethiol, AET) 을 사용하는 새로운 타입의 무전해 Au 도금액에 있어서, 도금액 성분 및 도금 조건이 석출거동에 미치는 영향을 조사하여 최적의 치환형 Au 도금액 및 자기촉매형 Au 도금액의 조성 및 도금 조건...
금/Au
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한국표면공학회지 · 55권 2호 2022년 · 한재호 ·
김동현
참조 26회
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아황산금 착화를 사용한 무전해 금 도금은 착화기 불안정하고 쉽게 분해되기 때문에 Na2 를 사용하여 욕의 안정성을 향상시켰다. 실험에 SO3, Na2O3S2 와 착화제로서 니트릴로트리아세트산 금(I) 이온의 불균등화 반응은 쿠페론 cupferron, 비피리딘 bipyridine 또는 시안화니켈 Ni(CN)2 의 첨가에 의해...
금/Au
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Plating and Finishing · Apr 1995 · H. Honma ·
A. Hasegawa
외 ..
참조 19회
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무전해 도금법으로 성막한 Au 전극의 유기 디바이스 특성 평가
실리콘 Si 소재상에 무전해 Au 금도금을 실시하고, 그 표면 상태를 검토함과 동시에, Si/Au/TPA/Au 적층 소자를 제작하여 전류밀도 - 전계강도 (J-E) 특성을 평가하였다. TPA는 오늘날의 전자 사진 공정에서 유기 감광체의 홀 수송층으로 사용되고있다. 높은 홀 전도 안정성을 나타내는 이점을 가진 4 (...
금/Au
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표면기술 · 71권 11호 2020년 · Shofu MATSUDA ·
Zhentao ZHAO
외 ..
참조 6회
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무전해니켈 도금액 및 비시안계 치환형 무전해금 Au 도금액
무전해니켈 도금액 및 비시안계 치환형 무전해금 Au도금액에 관한 것으로, 니켈염으로 황산니켈, 환원제로 차아인산 나트륨, 착화제로 아디픽산, 글리신 및 젖산을 포함하며, 인을 도금 총 중량에 대해 7~10 중량 % 를 포함하는 중인타입의 무전해니켈 도금액과 비시안계 수용성 금화합물, 탄산나트륨 ...
금/Au
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한국특허 · 10-0894127 · 이홍기 ·
전준미
참조 6회
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배선밀도의 고밀도화가 진행되어, 무전해도금기술의 필요성이 높아, 무전해 귀금속 도금 프로세스의 연구개발이 활발히 움직이고 있다. 전자부품을 향한 무전해 금 은 팔라듐 및 백금도금욕 종류와 석출피막의 특징을 해설하였다.
무전해도금기타
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표면기술 · 70권 9호 2019년 · Hideto WATANABE ·
참조 6회
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귀금속도금, 전해니켈 / 무전해팔라듐 / 무전해금도금 공정중의 무전해 팔라듐도금 처리, 무전해 구리도금액의 전처리 공정에 쓰는 촉매화 처리를 설명
시험분석
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표면기술 · 67권 11호 2016년 · Masaki CHOMEI ·
참조 16회
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최종표면처리에 필요한 기술동향, 요구사항에 관하여 보고하고, 장래적으로 필요한 EPGA의 우위성에 관하여 설명
무전해도금통합
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표면기술 · 66권 11호 2015년 · Yusuke KINUKAWA ·
Toshi HONDA
외 ..
참조 14회
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CMOS-기반 센서용 알루미늄 칩패턴의 무전해금 Au 도금
팔라듐을 사용하여 알루미늄 및 그 합금을 활성화하는 방법과 상보적인 금속산화물 반도체 CMOS 기반 센서 애플리케이션을 위한 후속 무전해금도금 ELP를 제시 하였다. 이 연구에서는 기존 CMOS 회로와 쉽게 통합 할수 있도록 CMOS 프로세스호환 알루미늄 Al 패턴칩을 소재로 사용했다. 금속전극과 ...
응용도금
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Electrochemical Society · 157권 1호 2010년 · 고정우 ·
구효철
외 ..
참조 11회
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