최근 이론계산으로 해석해 온 결과에 의거하면, 이물의 반응에 대해 분자 수준에서 중요한 역할을 하는 것이 밝혀지고 있다. 얻어진 몇 가지 결과를 나타내면서 무전해도금 공정에 있어서의 물의 작용을, 특히 공정의 구동력인 환원제의 산화반응에 대한 것을 소개하였다.

무전해도금기타 · 표면기술 · 73권 10호 2022년 · Masahiro KUNIMOTO · Takayuki HOMMA 참조 284회

금 나노입자를 촉매로 사용하여 단결정 4H-실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼에 직접 무전해 도금하는 새로운 방법을 개발하였다. SiC 상의 금 나노입자는 Hg-Xe 쇼트 아크 램프를 사용하여 UV 조명 아래에서 불화수소산 또는 수산화칼륨을 포함하는 [테트라클로로금](III) 산 용액에 침지하여 생성뎐다. 형...

니켈/Ni · MES 2016 · 9호 2016년 · Naoki YAMADA · Kenji FUKUDA 외 .. 참조 496회

무전해 니켈-붕소 도금은 탁월한 내마모성 및 내부식성을 나타내지만 대부분의 도금조 및 이를 사용한 도금막은 Pb 또는 Tl과 같은 독성 중금속이 존재하여 널리 사용되는 데 방해가 된다. 본 연구에서는 안정화제로 사용할 수 있는 몇 가지 후보 물질을 조사하였다(Pb2+, Ti3+, V3+, Mn2+, Fe3+, Co2+,...

니켈/Ni · Surface & Coatings Technology · 401권 2002년 · L. Bonin · V. Vitry 외 .. 참조 173회

Ni-P-Nanometer 다이아몬드의 무전해 복합 도금으로, 교반 모드, 나노미터 다이아몬드 입자의 농도 및 석출 속도의 영향을 조사하였다. 복합 도금의 미세 경도가 나노미터 다이아몬드 입자의 통합에 의해 크게 증가함을 보여주었으며, Ni-P 매트릭스와 동일한 비정질 구조를 가진다.

합금/복합 · Plating & Surface Finishing · Feb 2001 · Yingwei Xiang · Jinyuan Zhang 외 .. 참조 91회

ABS 플라스틱 무전해 구리 도금을 위한 새로운 팔라듐 없는 활성화 기술이 제안하였다. 플라스틱 소재를 전처리한 후, 황산구리와 차아인산나트륨을 혼합하여 제조한 활성화 용액에 30분 동안 두었다. 플라스틱 소재를 건조시켜 표면에 활성층을 형성한 다음 레이저로 균일하게 스캔하여 차아인산염 이...

구리/Cu · Chemical Research andApplication · 1권 1호 2018년 · Dongling Xiong · 참조 125회

무전해도금은 나노 제작에서 강력한 도구이며 많은 귀금속 전이 금속에 사용할 수 있다. 그러나 희귀한 백금족 금속에 대한 무전해 도금 절차가 현저하게 부족하다. 나노 스케일 이리듐 피막을 위한 두 개의 도금욕을 개발하고 이온 트랙 에칭 폴리카보네이트 막을 도금하여 그들의 적합성과 나...

무전해도금기타 · ChemElectroChem · 7권 2020년 · Martin Christoph Scheuerlein · Falk Muench 외 .. 참조 127회

Pd와 같은 귀중한 자원의 소비를 억제하면서 무전해 도금이라는 매력적인 금속 성막 기술을 지금까지 손색없이 사용할 수 있다는 것은 지속 가능한 사회를 형성하기 위해 매우 중요하다. 본 기술이 도금 가공업의 유지·발전에 기여할 수 있으면 다행이다.

무전해도금통합 · 표면기술 · 73권 6호 2022년 · Hirotaka SATO · Wei Yang WAN 외 .. 참조 47회

Ni-Sn 합금은 광택이 좋고 내식성이 우수하기 때문에 많은 연구를 하였다. 전기도금법은 이미 실용화 수준에 이르렀으나, 무전해 도금법은 막 두께 부족, 석출막 내 Sn 함량이 낮은 등의 어려움이 있어 실용화에 이르지 못하고 있다. 사용 조건에서 욕 온도와 교반을 고정한 무전해 도금을 사용하여 50 ...

합금/복합 · 표면기술 · 73권 4호 2022년 · Tetsuya KANNO · Yasushi UMEDA 외 .. 참조 50회

우리가 실시해 온 전해 및 무전해도금법을 이용한 고광택성 Al 도금의 표면의 성막에 관한 검토에 대해 소개한다. 평활 도금의 실현에는, 도금 용액에 첨가제를 첨가하고, 첨가제 분자가 도금 표면에 흡착함으로써 Al의 석출 반응이 규제됨으로써 일어난다고 생각할 수 있다. 저자들은 Al 도금에서 ...

경금속처리 · 표면기술 · 73권 3호 2022년 · Takao GUNJI · 참조 35회

Pd ad-원자로 변형된 금 전극에 무전해 Ni-P 막의 초기 석출은 순환전압전류법과 EQCM 기술을 사용하여 조사하였다. Pd ad-원자 촉매의 최소 적용 범위는 무전해 Ni-P 석출의 경우 0.01 인 것으로 나타났다. Ni-P 도금을 위한 초기 석출 속도와 유도 시간은 Pd 커버리지에 의해 크게 영향을 받...

무전해도금기타 · 야마나시공업기술센터 · No.14 2000년 · Naoko ARIIZUMI · Mikito KAMIJO 참조 161회