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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
resin기판 위에 무전해 구리도금으로 Cu seed layer 를 형성하고 열처리 를 통해서 온도에 따른 구리 박막의 물성변화와 이에 따른 전해 구리도금의 두께 양상에 대하여 살펴보았다. 그리 고 via fill 도금을 통해 딤플 불량 개선 여부 또한 살펴 보았다.
구리/합금
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한국재료학회지 · 24권 4호 2014년 · 권병국 ·
신동명
외 ..
참조 11회
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메조스케일 TSV에 있어서 상향식 구리 충전을 위한 단일 첨가제 전해질을 사용한 정전류 도금
단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정전위 도금에 필요한 기준 전극이 장착되어 있지 않기 때문에 생산 수준의 전체 웨이퍼 도금 도구에 바람직하다. 전위차 전착은 ...
구리/합금
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Electrochemical Society · 166권 1호 2019년 · L. A. Menk ·
E. Baca
외 ..
참조 14회
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비아필링 Via-Filling 및 PTH 용 최신 고성능 산성 구리도금 첨가제 개발
스루홀 도금과 비아 필링 도금은 인쇄 배선판의 제조와 다양한 분야에 적용되는 기술을 위한 중요하고 필수적인 공정이다. 인쇄배선판용 산성동도금첨가제 개발을 일찍 시작하여 많은 제품을 출시하였다. 최근 기업간 경쟁 심화로 인쇄배선판의 원가절감 요구가 강해지고 있으며, 도금공정에서도 생산성...
인쇄회로
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Micro & Packaging Society · 19권 4호 2012년 · Shingo NISHIKI ·
참조 33회
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구리 비아 충진 도금에 관한 디아릴아민계 화합물의 효과
디아릴아민 화합물에 주목하였으며, 크리들의 연구에서도 유일한 미량 (1 ppm) 첨가로 비아외부에 구리도금석출을 크게 억제하고 좋은결과를 보이고 있다. 그러나 이 화합물은 도금욕 중에서의 흡착거동에 대해서는 아직 밝혀지지 않았다. 디아랄아민계 화합물의 구조를 변화시켜 흡착거동을 고찰 ...
인쇄회로
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일렉트로닉스실장학회지 · 18권 4호 2015년 · Yasutaka YAMADA ·
Minoru TAKEUCHI
외 ..
참조 12회
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최소 표면 석출의 마이크로 비아 충진 및 스루 비아 홀의 구리 도금 공정
구리는 전기 및 열전도 특성과 전기도금 가능성으로 인해 많은 전자장치와 PCB 및 반도체 제조에 사용된다. 특히 전해구리는 PCB 및 IC 패키지 기판의 고밀도 상호연결 (HDI) 제조에 중요한 기술인 마이크로비아를 충진하는 데 널리 사용되었다. 이 연구의 목적은 최대 15 μm 의 낮은 표면 구리두께에 ...
구리/합금
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WECC · 6월 27일 2013년 · Maria Nikolova ·
참조 24회
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황산구리 도금욕에서의 구리전석에 있어서 첨가제의 효과
트렌치와 비아의 전기도금에 의한 구리충전은 비아필링이라고 하고, 배선형성에 있어서 매우 중요한 과정이다. 첨가제를 포함하지 않는 욕에서 비아필링하면 트렌치와 비아를 구리로 완전히 충전하는 것은 곤란하지만, 여러 첨가제를 사용함으로써 비아필링이 달성된다. 비아필링에 사용되는 첨가제...
구리/합금
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일렉트로닉스실장확회 · 23권 2009년 · 山口 仁 ·
山下 嗣人
참조 18회
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무전해도금에 의한 마이크로 크기 이하 깊이 홀에 있어서 구리의 상향식 충진
팁서브 마이크로 비아홀에서 구리 Cu 의 버텀업 필링은 처음으로 무전해도금만을 통해 이루어졌다. 무전해구리도금액에 억제분자를 첨가한 효과를 조사한 결과 설포프로필 설폰산 (sulfopropyl sulfonate) (SPS) 버텀업 필링을 홍보하는데 매우 효과적이었다. 버텀업 필링 경향은 [[스루홀]...
구리/합금
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Electrochemical and Solid-State Letters · 7권 6호 2004년 · Shoso Shingubara ·
Zengling Wang
외 ..
참조 15회
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3 -N,N- 디메틸아미노 디티오카바모일 -1- 프로판설폰산을 사용한 무전해 구리 상향식 충진
무전해 구리도금에서 3 -N,N-디메틸아미노 디티오카바모일 -1-프로판 설폰산 ( DSP) 사용을 시도 하였다. 평면표면에 대한 가속효과는 낮은 DPS 농도에서 관찰되었으며 억제효과는 높은 농도에서 발견되었다. 디피리딜 (2,2- dipyridyl) 의 동시첨가는 표면형태를 향상 시켰다. 필링 프로파일은 추가...
구리/합금
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Electrochemical and Solid-State Letters · 8권 11호 2005년 · 이창화 ·
조성기
외 ..
참조 20회
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두께 균일화를 위한 전기 구리도금액 및 시물레이션을 이용한 도금장치의 개발
약품과 장치의 상승효과를 높히는 비아필링성을 높히고, 패턴도금의 두께 균일성 향상에 관하여 설명
설비관련
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표면기술 · 65권 8호 2014년 · Kanako MATSUDA ·
Shinji TACHIBANA
참조 18회
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빌드업 프로세스에 의한 프린트배선판에 관하여 많은기술이 있으나, 여기에서는 절연층에 있어서 바이어의 형성 및 도체 파인패턴형성을 중심으로 설명
인쇄회로
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SHM회지 · 13권 2호 1997년 · Kiyoshi TAKAGI ·
참조 5회
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