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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

최첨단 분양에 있어서 L/S 5 μm 이하를 형성하는 제조기술 확립에 관한 배선재료와 주요용도 등에 관하여 설명

인쇄회로 · 표면기술 · 65권 8호 2014년 · Kazutaka TAJIMA · 참조 7회

약품과 장치의 상승효과를 높히는 비아필링성을 높히고, 패턴도금의 두께 균일성 향상에 관하여 설명

설비관련 · 표면기술 · 65권 8호 2014년 · Kanako MATSUDA · Shinji TACHIBANA 참조 18회

고밀도화 기술의 실제와 동향, 그에 따른 도금 표면처리 기술에 관하여 설명

인쇄회로 · 표면기술 · 65권 8호 2014년 · Katsumi MIYAMA · 참조 2회

고출력 LED 등 고온환경에도 적용가능한 금속계 PCB 를 제작하기 위한 시도로서, 패키지와 Al PCB 사이에 적용되는 에폭시를 내열성의 세라믹으로 대체하고자, Al 제의 금속 PCB 표면을 양극산화법 (Anodizing) 으로 처리하여 산화알루미늄화 (Al2O3) 하여 적용함으로써 전기적 절연성과 내열성을 확보...

인쇄회로 · 한국표면공학회지 · 48권 2호 2015년 · 조재승 · 김정화 외 .. 참조 8회

LED 패키지의 써멀비아, 반도체 패키지의 TSV, MEMS 패키지의 비아 interconnect 의 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서, 50 μm 에서 1.5 mm 범위의 다양한 직경을 갖는 열린 비아홀들에 대해 전기도금 충진을 이용한 구리 관통 비아 형성공정을 연구하였다.

구리/합금 · 마이크로전자패키징학회지 · 21권 4호 2014년 · 김재환 · 박대웅 외 .. 참조 8회

직경 0.1 mm (드릴 직경)의 스루홀에 대해 일반적으로 알려져 있다. 20 μm 의 도금두께를 형성하고 마무리 직경 60 μm 하는 것을 목표로 조건 검토를 실시 하였다. 최적화한 조건에서 두께 1.6 mm 의 높이 화면 비율의 스루홀 도금에 적용하였다

구리/합금 · 연구보고 · 8권 2010년 · SANO Masaru · YAZAWA Sadaharu 외 .. 참조 3회

스루홀 도금공정에 이용되고 있는, 무전해 구리 도금 전처리로서의 탈지 세척 촉매공정을 중심으로 해설하고, 프린트배선 기판은 그 형태로부터 리지드 배선기판과 프렉시블 배선기판으로 나누고, 층수에서 단폄 기판 양면기판 다층기판으로 구분하여 설명..

인쇄회로 · 표면기술 · 64권 12호 2013년 · Dumio AIKI · Satoshi KAWASHIMA 참조 8회

프린트 배선판 페턴형성에 넓게 이용되고 있는 습식에칭 기술에 관하여 개요를 설명하고, 최근의 파인회로 패턴형성에 관한 현황을 설명

엣칭/부식 · 써킷테크노로지 · 8권 7호 1993년 · Kunio CHIBA · Yutaka KUROKAWA 참조 8회

프린트 배선판의 제조에 이용되는 주요도금으로는 1) 무전해 구리도금 2) 전기 구리도금 3)납땜도금 4) 잔자 도금 (니켈 Ni, 금 Au) 로 나누어진다. 도금의 각론에 대하여는, 그 강좌의 시리즈로서 기술하고, 여기서는 스루홀도금의 개요에 관하여 설명한다.

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 4권 5호 1989년 · Kunio CHIBA · 참조 4회

고출력 금속 인쇄회로기판 (Metal PCB) 개발을 위해 절연층으로 양극산화막을 형성하고 이 절연층 위에 Screen Printing 법을 이용하여 Ag paste 를 패턴 인쇄한 알루미늄 소재를 사용

일반자료통합 · 동계학술대회 · 44회 · 조양래 · 윤재식 외 .. 참조 11회

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