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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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주석-구리 SnCu 도금을 이용한 저마찰력 피막의 검토
자동차에 장착되는 전자부품의 커넥터는 표면처리로 주석 Sn 도금이 사용된다. 최근 고온 환경에서 커넥터 삽입력의 감소 및 연결 신뢰성 향상에 대한 요구가 증가하고 있다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 Sn 도금의 대체 표면 처리로 Sn 기반 금속간 화합물을 사용하는 다양한 공정이 개발되었다. 자...
석납/합금
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표면기술 · 71권 10호 2020년 · Hiroki HAYASHI ·
Naohiro TAKAINE
외 ..
참조 10회
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주석-구리 Sn/Cu 도금액의 보충이 도금제품의 도금 피막 특성에 미치는 영향
환경규제 물질인 납을 함유하지 않고 동등한 신뢰성을 가질수 있는 Pb free 고속 주석-구리 Sn/Cu 합금 반광택 도금액에, 도금액 보충이 제품에 미치는 도금피막의 특성을 파악하고, 부품단자면에 도금되는 작업성과 납프리 제품에 요구되는 도금두께와 동조성이 Sn/Pb 납땜합금의 특성과 동등한 납땜 ...
석납/합금
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한국정밀공학회지 · 26권 7호 2009년 · 전택종 ·
고준빈
외 ..
참조 9회
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납프리 납땜재료의 실용화에 대응으로, 전자부품에의 납땜접합성의 부여를 목적으로, 주석-은 Sn-Ag, 주석-주석 Sn-Cu, 주석-비스무스 Sn-Bi 및 주석-아연 Sn-Zn 등의 각종 납 Pb 프리 납땜도금에 관한 설명하였다.
석납/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 4권 4호 2001년 · Hidemi NAWAFUNE ·
참조 17회
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납땜접속에 있어서 주석-구리 SnCu 도금의 특성평가
구리 Cu 공석율이 다른 구리-아연 Zn-Cu 도금의 영향 및 실장시의 접합 신뢰성의 영향을 연구
석납/합금
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항공전자기보 · 26호 2003년 · Kenji YAMAZAKI ·
참조 11회
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주석과 구리가 함유된 합금석출의 도금욕과 방법
가용성 금속화합물 및 특수 황함유 화합물을 함유하는 주석-구리 합금 도금욕으로, 주석 -구리 -비스무스 합금 도금욕 또는 주석-구리-은 합금 도금욕을 제공한다. 본 발명의 도금욕은 주석과 구리를 함유하는 합금 도금욕으로, 도금조는 전류밀도에 대한 도금 피막 조성의 의존성이 낮고 탁도에 대한 ...
석납/합금
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미국특허 · 2003-6607653 B1 · Kiyotaka Tsuji ·
Keigo Obata
외 ..
참조 10회
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무전해 도금법을 이용한 주석-구리 Sn-Cu 범프 형성에 관한 연구
구리와의 치환반응을 고려하고 주석의 산화를 방지하디 위하여 산성 무전해주석도금약을 선택하고, 구리 via 윙 무전해구리도금과 무전해 주석도금을 한후 reflow 시 크기가 일정한 Sn-Cu 납땜범프를 얻을수 있었다.
무전해도금기타
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Micr.Pack.Soci. · 15권 2호 2008년 · 문윤성 ·
이재호
참조 11회
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