도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 황산구리도금 34건

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

산성 구리도금과 그 첨가제 조성

산성 도금조 및 구리도금 수준의 전착을 위한 개선된 공정을 설명하였다. 개선된 구리 도금욕 및 방법은 하나 이상의 에피할로 히드린을 치환된 피리딘, 퀴놀린, 이소퀴놀린 또는 벤즈이미다졸 일수 있는 하나 이상의 질소함유 합물과 반응시켜 얻은 용액의 유기 레벨링 화합물을 포함한다

구리/합금 · 미국특허 · USP 4038161 · William Edward Eckles · Thomas Walter Starinshak 참조 33회

전기화학 임피던스 분광학에 의한 다마신 공정 조사에 있어서 양극의 영향

이중다마신 구리전기도금은 공통적으로 집적회로에서 구리 내부회로에 사용된다. 일반원리는 구리아노드를 사용한 도금액으로, 황산, 황산구리, 염화물 그리고 여러가지 첨가제로 광택제/가속제, 캐리어/감속제, 레벨러 등의 고속필링제가 사용된다.

구리/합금 · NA · NA · C. Gabridelli · P.Mocoteguy 외 .. 참조 47회

구리도금욕에 있어서 촉진제 파괴 생성물의 검출

산성구리 도금에 사용된 비스 (소디움 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 첨가제의 메르캅토 프로필설폰산 (MPS) 분해생성물은 구리전착을 가속화하며 사이클릭 볼탐메트릭 (CVS) 분석으로 감지할 수 있다. 산소의 존재하에, MPS 는 산성 황산구리 도금욕에서 빠르게 분해되어 CVS 스트리핑 피...

구리/합금 · ECI technology · NA · M. Pavlov · E. Shalyt 외 .. 참조 60회

스루홀과 마이크로 비아 금속화의 차세대 용액

더 작은 홀과 증가하는 회로밀도는 PWB 공간을 최소화하는 데 도움이되는 비아인패드 및 스택형 마이크로 비아 설계를 위한 기술을 추진하는 드라이버이다. 비아가 채워지지 않은 비아인패드 설계는 BGA 납땜 조인트에 보이드를 유발하여 신뢰성에 부정적인 영향을 미칠수 있다는 것이 입증되었다. 스택...

구리/합금 · MacDermid Inc · NA · Maria Nikolova · Jim Watkowski 외 .. 참조 35회

불용성 양극을 사용한 황산구리도금

도금조와는 별개로 용해조를 설치하여, 그 조에 구리를 전해하여 구리이온농도를 높힌약을 여과순환하는 도금방법

구리/합금 · 써킷테크노로지 · 6권 5호 1991년 · Hideki KIMURA · Isamu ISHII 참조 63회

전기도금의 화학

현재 서브트랙티브법으로 제조에 사용되고 있는 전기도금중 황산구리도금과 납땜도금의 개요에 관하여 설명

전기도금기타 · 서키트테크노로지(일) · 8권 5호 1993년 · Kunio CHIBA · 참조 39회

인쇄 실린더의 구리 전기 도금

본 발명은 인쇄 실린더상에 구리층을 도금하기 위한 개선된 구리도금욕에 관한 것으로, 구리도금욕은 (a) 구리 이온 공급원; (b) 메탄 설포네이트 이온의 공급원; (c) 염화물이온 공급원; (d) 화학식 R-S-R′-SO3−X+ 또는 X+-O3S-R′-S-R-S-R′-SO3-X+ (여기서 R은 알킬, 히드 록시 알킬 또는 알킬 에테르 ...

구리/합금 · 미국특허 · USP 7153408 · Roderick D. herdman · Trevor Pearson 참조 21회