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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 ENIG 9건

습식도금 자료분류

자료수 10828 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

납프리 납땜이 업계에 확산되면서 최종 마감재로 ENIG 를 사용하는 경우가 증가했다. 이것은 ENIG 표면 마감기판이 IST 와 HAST 같은 응력테스트에서 높은 신뢰성을 나타내고 마감재료인 니켈이 스루홀 강화는 물론 테스트 초반에 크랙을 방지하기 때문이다. 니켈에 의해 발생하는 블랙패드...

인쇄회로 · 표면실장기술 · 4호 2011년 · George Milad · 참조 55회

무전해니켈도금은 인쇄회로 기판 (PCB) 제조에 사용되는 표준 무전해 니켈 (ENIG) 표면처리이다. ENIG 표면처리에서 무전해 니켈합금은 작동회로와 보호 금합금 사이의 확산장벽 역할을 하고 회로가 기계적 파손으로 부터 보호함으로써 회로의 산화를 방지한다.

니켈/Ni · Helsinki University · Report 14 · Kalle Kantola · 참조 46회

인쇄회로 기판 최종표면 처리는 구리회로를 보호하고 부품실장사이의 납땜성을 유지하는것이 목적이다. 이와 같은 목적으로 HASL, OSP, ENIG, ISn 등이 사용되고 있으며, 주로 프린트 기판이나 전자부품에 사용되고 있는 직환형 무전해은도금에 관하여 소개

도금자료기타 · 표면기술 · 58권 2호 2007년 · Tsuyoshi MAEDA · Tohru KAMITAMARI 참조 29회

지난 수년간 최종 마감도금으로 무전해니켈도금 / 치환금도금 (ENIG) 사용이 지속적으로 증가 하였다. 마무리도금은 현재 PBGA, CSP, QFP 및 COB 에 자주 사용되며 최근에는 플립칩 범핑 애플리케이션을 위한 저비용 언더범프 금속화로 상당한 관심을 모았다. ENIG 공정 자체에 대한 영향 (...

도금자료기타 · Atotech · na · Sven Lamprecht · Petra Backus 참조 43회

미세 피치 SMT 및 BGA 패키지 장치에 대한 최종 PCB 표면 마감으로 ENIG (무전해니켈 / 치환 금도금)이 광범위하게 적용됨에 따라 성가신 블랙패드 현상이 널리 퍼져 산발적인 납땜 밀착에 문제를 일으킨다. 최상의 프로세스 제어 및 예방 조치를 구현하는 데 장애 모드 메커니즘을 이해하는 것...

도금자료기타 · HKPCA · No.9 · BabHui Lee · 참조 25회

ENIG 공정중에 발생하는 블랙패드 현상의 발생을 억제하기 위하여 새로운 무전해니켈도금액 즉 중인타입의 무전해 니켈도금액을 개발하였고, 개발된 도금액으로 형성한 니켈도금층의 특성을 살펴보았다.

도금자료기타 · 한국표면공학회지 · 40권 1호 2007년 · 이홍기 · 손성호 외 .. 참조 51회

무전해 니켈 Ni/ 침지 금 Au 도금공정 (이 문서 E-Ni / I-Au 에서 참조) 은 PCB 및 BGA 기판에 사용되어 구리패드를 산화로부터 보호하고 납땜 가능한 표면을 제공한다. 다양한 부하조건에서 Ni- 납땜 인터페이스의 조기고장이 BGA 조인트에서 감지되었다. 이러한 실패는 관절강도가 저하되었음을 나타...

니켈/Ni · EADC · Sep 14, 1998년 · Ali Eslambolchi · Pat Johnson 외 .. 참조 40회

니켈/팔라듐/금 Ni/Pd/Au 프로세스의 기술적 검증결과를 요약한다. 표면처리의 와이어 본딩 기능을 조사한 반면, 이 두번째 백서는 BGA 응용분야에 특히 중점을 두었다. 공융 주석-납 Sn-Pb 납땜 조인트의 테스트는 다른 선택적 마감방법 (예 : 무전해 니켈/금) 과 비교하여 Ni/Pd/Au 표면에 대한 열순...

니켈/Ni · na · na · Kuldip Johal · Hugh Robert 외 .. 참조 42회

일부패드, 일부보드의 무전해니켈 / 치환금 (ENIG) 표면처리에 문제가 발생하여 납땜 조인트가 니켈표면에서 분리되어 열림이 발생한다. 약한 주석 니켈 금속간 결합이 처음에 발생하지만 금속간 결합은 응력을 받으면 균열 및 분리된다. 무전해니켈 / 치환금 도금은 대부분의 응용분야에서...

무전해도금통합 · Celestica. Inc. · na · F.D.Bruce Houghton · 참조 34회

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