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소경공 및 다층 프린트 배선판의 제조를 목적으로한 새로운 전기구리도금
A new Copper Electroplating Bath for Production of Miniute Holes and Multilayers Printed Circuit Boards

등록 2010.05.31 ⋅ 48회 인용

출처 써킷테크노로지, 5권 2호 1990년, 일어 6 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.14
황산구리-EDTA 용액에 다량의 글리신과 염화칼슘을 첨가한 욕에서 전기구리도금에 관하여, 외관, 균일전착성 및 도금피막의 기계적성질을 조사하고, 소경공 및 다층 프린트 배선판등의 아스펙트비를 높힌 프린트 배선판의 제조에 적용한 실험 CuSO4 0.1 mol/l + EDTA 0.2 mol/l + Glycine 0~0.12 mol/l + KCl 0~...
  • 프린트기판의 스루홀도금이나 부도체상의 도금에서 사용되는 알칼리성 촉매이다. 스루홀의 도금인 경우 강산성의 콜로이드 타입의 캐타리스트에 비하여 [[하로잉현...
  • 무전해 Ni-P 도금의 내식성은 P 함량을 갖는 금속 (Ni)과 준 금속 원소 (P) 사이에 형성되는 결합 번호의 변화와 관련이 있다. RUSM을 채택하기위한 합리화는 무전해 Ni-P ...
  • 니켈-크롬도금의 불량원인과 그 대책을 소개하고, 관리포인트등을 해설
  • 안녕하세요 high carbon steel에 설파민산 니켈 도금을 하려고 합니다. 니켈도금 전에 설파민산욕으로 처리를 해야하는데 설파민산욕의 조성 방법 및 관리 지표를 알고 싶습...
  • S 시에 위치한 금속가공 업체 12 개 공장에서 발생하는 폐수를 모아서 전량 산화환원 방법에 의해 회분식으로 처리하는 금속가공 업체이다. 12 개 업체는 구리도금, 니켈도...