도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 PCB 10건

List of Articles

Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

프린트 배선판의 미세회로 형성기술

전자의 급속한 발전과 함께 최근의 전자기기는 다기능, 고성능이면서 경박단소화는 멈출수 없고, 앞으로도 더욱 발전하는 것으로 예측되고 있다. 이러한 전자 기기에 사용되는 프린트 배선판에 요구되는 성능은 목적으로 하는 스펙이나 비용에 따른 차이는 있지만, 고밀도화 및 미세 배선화가 진행되는 ...

인쇄회로 · 표면가술 · 68권 11호 2017년 · Naoyuki KOBAYASHI · 참조 33회

브라인드 마이크로 비아 충전의 새로운 구리 전해

전자제품의 점진적인 소형화로 인해 현대의 핸드헬드 장치 (예 : 스마트 폰) 는 하나의 장치에 점점 더많은 기능을 통합 하였다. 이러한 장치의 핵심 요소중 하나는 HDI PCB (고밀도 상호 연결 인쇄회로 기판) 로, 최소한의 공간 요구사항으로 높은 핀수 IC 패키지를 연결할 수 있다. PCB 레이어의 상호...

인쇄회로 · Max Schlotter · na · Michael Dietterle · 참조 9회

프린트회로 핸드북

무연 PCB 설계 및 제조 기술 무연 재료 Leed-free 신뢰성 모델 고밀도 상호 연결 (HDI) 모범 사례

교재참고자료 · McGRAW-HILL · 6th Edition · Clyde F. Coombs · 참조 22회

무전해구리 도금 / ASM Handbook

무전해도금의 역사는 Brenner 와 Riddell 이 1946 년 일련의 니켈전기도금 실험에서 무전해니켈-인에 대한 우연한 발견으로 시작되었다. 무전해구리 도금은 다음 해 Narcus 에 의해 처음보고 되었다. 무전해구리의 최초 상업적 적용 가능성은 1950 년대 중반에 보고 되었다. 오늘날의 기술과 유사한 무...

구리/Cu · ASH Hnadbook · 5권 · Cheryl A. Deckert · 참조 25회

전자장치를 위한 고급도금 기술

PCB 와 그 연결방법을 검토 하였다. PCB 의 경우 구리도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제 및 전류파형 선택을 주로 검토 하였다. 두 가지 신기술인 알루미늄 패드에 니켈범프 형성과 비시안화 금 Au 전기도금에 의한 마이크로범프 형성을 시연하였다. 마지막으로 무전해니켈 도금에 의한 ...

전기도금통합 · Electrochemistry · 74권 1호 2006년 · Hideo HONMA · Kimiko OYAMADA 외 .. 참조 12회

PCB의 전기 구리도금 분석

PCB 제조에 사용하기 적합한 유기첨가제 분석에 대한 접근방식을 포함하여 구리 전기도금욕 제어에 사용되는 방법에 대한 개요를 설명하였다.

시험분석 · DOW · n/a · Mark Lefebvre · 참조 13회

인쇄회로 기판의 도금기술 동향

최근 반도체 IC의 고속화, 고밀도화와 함께 인쇄회로기판 전기 구리도금에 의한 배선은 더욱 더 얇은 도금막을 요구하게 되었다. 도금막을 얇게 함으로써 인쇄회로 기판 배선의 사이드 에칭의 영향은 작게 되고, 배선라인 공간을 줄여 고밀도화 할수 있음과 동시에 배선의 프로파일을 낮추어 균일도금을...

인쇄회로 · 정보통신산업진흥원 · 1455호 2010년 · 김유상 · 참조 61회