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무전해 방법
Electroless Methods

등록 : 2009.10.06 ⋅ 25회 인용

출처 : 미국특허, 2009-0004382, 영어 10 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
무전해 금속화 방법이 개시된다. 방법에는 인쇄배선 기판의 관통구멍을 처리하여 관통구멍 벽에 촉매흡착을 증가시키는 것이 포함된다. 증가된 촉매 흡착은 관통구멍 벽의 무전해 금속화를 개선한다.
  • 주석합금 도금 ^ Tin Alloy Plating 주석-구리 합금욕 전반적인 도금의 강도가 증가되어 취약한 도금으로 잘 부서질 수도 있다. 솔더링 응용 분야에 대한 젖음성이 불충분하...
  • 내마모성과 네식성이 좋고, 저렴한 무전해 니켈-인 Ni-P 합금도금에 관하여 전기저항, 접촉저항을 적은 피막중의 인합유량을 미량으로 한 피막의 접점특성에 관하여 검토
  • 금속으로 도금하기 전에 플라스틱재료를 사전 에칭하기 위한 처리조 조성물은 본질적으로 디 에틸렌글리콜 모노부틸에테르 아세테이트, 디 에틸렌글리콜 모노에틸에테르 아...
  • 자동차차체강판상에 형선된 화성처리피막은 그 물리화학적특성에 따라 기능성이 크게 다르다. 근래 자동차 화성피막처리와 방법에 관한 설명
  • 은도금액 불량대책 ^ Silver Plating Bath Trouble Shooting 검은색 양극ㆍ전류효율 낮음 유리시안화물 부족 ⇒ 분석후 KCNㆍNaCN 보충 피트ㆍ조잡한 도금 탄산염의 과대 ⇒ ...