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팔라듐 콜로이드 촉매에 의한 무전해도금 - 종이 도금의 응용
Electroless plating by colloidal palladium catalysts - application to the plating paper

등록 : 2010.01.13 ⋅ 36회 인용

출처 : 실무표면기술, 34권 4호 1987년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.05.23
계면활성제를 함유한 콜로이드를 이용한 종이의 무전해 도금방법을 설명하고, 표면과 내부도금의 특성을 설명
  • 니켈-아연-인 Ni-Zn-P 무전해 니켈아연인 합금도금의 기능 개선을 위한 기본도금욕에 이산화란타늄 La2O3 를 첨가하였다. 석출속도, 표면조직, 부식저항 시간과 결정구조에 ...
  • CVD
    CVD · Chemical Vapor Deposite CVD 는 가스상의 Precursor 의 성분을 반응로에 장입시켜 고체의 기지에서 고체와 화학반응을 일어나게 하여 증착시키는 방법으로, (이때 불...
  • 이 가이드는 탈지 및 컨디셔닝 트리트먼트를 다룬다. 금속 전착 전에 사용되는 침지 전착 / 스트라이크 절차는 전착 또는 자가 촉매 화학적 환원에 의해 후속적으로 알루미...
  • 새로운 색상의 도금이 필요함에 따라, 합금도금이 많이 이용되고 있으며, 이들의 최근 사용도;는 여러합금도금의 특징과 문제점에 관하여 설명
  • 염산산성 0.1 및 3% 염화금산 수용액중에 (001) 및 (110) 철단결정을 침지하여 철면상에 치환금막을 만들고, 판형결정 형성초기에 있어서 석출거동, 금막판형 결정내에 함유...