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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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표면마무리를 위한 Sn-2.5Cu 합금 도금막의 특성
Characteristics of electroplated SN-2.5Cu Alloy Layers for surface finsing

등록 : 2008.12.16 ⋅ 25회 인용

출처 : 한국재료학회지, 13권 2호 2003년, 한글 4 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.06
전해도금법으로 주석 Sn-2.5 구리 Cu 합금을 전착한후 미세구조, 전기전도도, 접착강도를 측정하여 Sn-Cu 합금의 표면마무리용 재료로서의 적용 가능성을 편가하였으며, 도금후 열처리를 통해 도금막의 특성이 향상될수 있는지를 연구

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