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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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욕의 pH 및 인산칼륨 KH2PO4 농도와 은 Ag 도금피막의 밀착성과의 상관을 조사하고, 글라스 전극에 비하여 제작이 용이하고 응답속도가 빠르고, 재현성이 우수한 미소 안티...
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층간 절연제료와 도금피막과의 밀착성 향상의 목적으로 도초형성을 위한 여러방법에 관하여 검토
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현장도금기술 책에 나오지 않는 도금 6 - 밀착불량 2 밀착불량 위에서 언급한것처럼 각종 도금에 있어서의 밀착불량은 대부분이 액관리 부족과 작업부주의에 의한 원인이다....
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지아라이트 ㆍ Zialite Bath 아연합금 소재에 직접 도금 가능한 [니켈도금]욕의 하나로 [구연산]을 이용한 착화욕이다. [구연산니켈도금욕|구연산 니켈도금욕] 참고 [구연산...
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주석 Sn 함량이 높은 구리-주석 Cu-Sn 합금을 전기도금하는 공정이 도입되었다. 400 g/L K4P207, 5~12 g/L Cu2P207, 20~35 g/L Sn2P207, 5~10 g/L C6H5Na307 2H20, 30~5...