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DC 펄스 (Pulse) 조건에 따른 구리 도금층 미세조직 관찰
Microstructural Characteristics of Electro-Plated Cu Films by DC and Pulse Systems

등록 : 2014.08.07 ⋅ 21회 인용

출처 : 한국재료학회지, 24권 2호 2014년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

윤지숙1) 박찬수2) 홍순형3) 이현주4) 이승준 5) 김양도 6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
전기도금에서 전류원 및 전류밀도에 따라 형성되는 구리박막의 미세결정의 구조 및 특성을 분석하였다. 또한 미세구조 변화가 구리박막의 특성에 어떠한 영향을 미치는지에 대해 관찰하였다.
  • 중~고농도에서 우수한 광택아연도금 저전류 피복력과 우수한 균일전착성
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  • MT
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  • 용융아연 도금강재는 18 세기 중반에 프랑스 인 P. J. Malouin 의해 발명되고 19 세기 중엽 프랑스와 영국에서 실제 조업이 시작되었다. 일본에서는 1906 년 관영 야하타 제...