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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 안녕하십니까 저희는 Spot 열융착을 통하여 기판 (PCB)에 코일을 납땜을 하고자 합니다. 일반적인 주석도금 (15um 이상) 으로 하여도 필렛 형성에 어려움이 있으며, 과융착,...
  • 광택제 자동공급기 ^ Brightener Auto Feeder 전기도금에서 광택제와 첨가제는 전기량에 따라 일정량 소모하게 된다. 광택제의 소모량에 따라 적산전류량에 도달하면 비례에...
  • 습식도금은 수용액에서 도금가능한 금속등을 전착하는 방법이다. 수용액에 특유의 단점도 있지만 장점도있다. 소요 특성을 얻기 위해 다양한 소재 표면을 개질하는 도금기술...
  • 이미다졸 · Imidazol C3H4N2 CAS 288-32-4 아연도금 첨가제 및 축합생성물 반응 참고 [아연도금첨가제|아연도금 첨가제] Wiki 이미다졸
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