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무전해금 Au 도금 용액과 무전해도금 방법
Electroless gold lating solution and method for electroless plating

등록 : 2008.08.24 ⋅ 48회 인용

출처 : 미국특허, 2004-6811828 B2, 영어 9 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
환원제의 사용량이 적고 실질적으로 사용하기에 충분한 도금속도를 유지하고 도금액으로서 안정성이 우수한 무전해금 Au 도금액 및 무전해금 도금 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. .
  • 실란 · Silane Silane 은 일반적으로 R-Si(OR')3 의 형태를 가진 물질로 R 은 에폭시, 아크릴, 비닐과 같은 유기 그룹을 나타내며, R'는 메틸, 에칠의 알코올 기를 나타내며...
  • 금 보석류 제품을 전기주조하는 방법은 비교적 부드럽고 연성인 금 Au 합금의 도금에 효과적인 첫번째 금/은 전기주조조와 단단하고 부서지기 쉬운 금 합금을 전착하는데 효...
  • 무전해니켈은 금속 표면처리에서 피막으로 널리 사용된다. 다양한 표면에 균일한 도금이 표면마감을 복제하거나 향상시킨다. 경도가 높고 내식성 및 가공성이 우수하다. 그...
  • 도금초기에 있어서 잔유응력의 발생요인에 관한 연구로, 새로히 개발된 방법으로, 니켈막의 잔유응력 측정에 요구되는 구리소지 기판의 전처리 및 아스펙트비의 적정조...
  • 주석 Sn 함량이 다른 실리콘-주석 Si-Sn 합금 양극은 일정한 전위 공증착법에 의해 유기용매로부터 제조되며, 100 mA/cm2 의 전류에서 100 회의 충 방전 사이클 후에도 여전...